2026年4月15日，捷捷微電發(fā)布了2025年年度報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入34.9億元，同比增長22.8%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.77億元，同比小幅上升0.8%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為4.76億元，同比增長14.6%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為7.74億元，同比增加7.4%；全面攤薄每股收益為0.5729元。
從2025年第四季度表現(xiàn)來看，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.93億元，同比增長18.4%；歸母凈利潤為1.3億元，同比下降7.6%；扣非歸母凈利潤為1.31億元，同比下降3.1%；每股收益為0.156元。
截至2025年四季度末，公司總資產(chǎn)為82.58億元，較上年末增長2.6%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為60.31億元，較上年末增長3.8%。
年報(bào)中，捷捷微電表示，公司業(yè)務(wù)正處于快速發(fā)展階段，多個(gè)投資項(xiàng)目實(shí)施后，資產(chǎn)與業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，對管理和人力資源提出了更高要求。公司計(jì)劃擴(kuò)充管理及銷售團(tuán)隊(duì)，同時(shí)大幅增加技術(shù)人員和生產(chǎn)線工人，但可能面臨人力資源不足及人力成本上升的風(fēng)險(xiǎn)。
此外，公司也提示了市場競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)。目前，國際知名大型半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)我國半導(dǎo)體市場約50%的份額，國內(nèi)企業(yè)多集中在封裝代工環(huán)節(jié)，技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平仍有較大差距。隨著公司銷售規(guī)模的擴(kuò)大，與國際半導(dǎo)體巨頭的競爭日益激烈，市場風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步加大。對此，公司將通過加大研發(fā)投入、提升品牌影響力、積極開拓市場等方式加以應(yīng)對。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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