文章分類： 企業(yè)

又有兩家功率半導體企業(yè)發(fā)布漲價函！

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 14 日 13:58 | | 分類: 企業(yè)
近日，華潤微電子（簡稱“華潤微”）與杭州士蘭微電子股份有限公司（簡稱“士蘭微”）相繼發(fā)布產品價格調整通知函，宣布上調相關半導體產品價格。 華潤微發(fā)布漲價函稱，受全球上游原材料及關鍵貴金屬價格大幅攀升影響，公司晶圓制造與封測成本持續(xù)上升，同時半導體市場部分產品需求旺盛、產能緊張，即...  [詳內文]

芬蘭半導體激光器廠商Vexlum獲千萬歐元融資

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 14 日 13:58 |
| 分類: 企業(yè)
近期，芬蘭半導體激光技術開發(fā)商Vexlum正式宣布完成總額為1000萬歐元（約合1100萬美元）的綜合融資。這筆資金將專門用于擴大其在芬蘭的專有半導體芯片制造業(yè)務及激光技術規(guī)模。 根據(jù)Vexlum發(fā)布的官方新聞稿及芬蘭政府投資機構Tesi的聯(lián)合聲明，本次融資結構包含了股權投資、政...  [詳內文]

長光華芯扭虧、芯導科技并購，功率半導體釋放兩大信號！

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 12 日 16:19 | | 分類: 產業(yè) , 企業(yè)
2026年2月，長光華芯與芯導科技相繼披露了2025年業(yè)績動態(tài)：前者受益于高功率激光業(yè)務回暖實現(xiàn)扭虧為盈，后者則在披露科創(chuàng)板首份年報的同時啟動重大資產重組。兩家公司的最新動向，折射出當前功率半導體賽道在技術突破與產業(yè)鏈整合層面的最新演進。 1、長光華芯：高功率激光業(yè)務驅動業(yè)績修復...  [詳內文]

源杰科技擬12.51億元擴產！加碼化合物半導體光芯片賽道

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 11 日 15:39 | | 分類: 企業(yè)
2月9日，源杰科技發(fā)布公告稱，公司擬投資建設光電通訊半導體芯片和器件研發(fā)生產基地二期項目，總投資金額約12.51億元，資金來源為自有資金及自籌資金，項目尚需提交公司股東會審議通過后正式推進。 圖片來源：源杰半導體公告截圖 據(jù)悉，該二期項目選址于陜西省西咸新區(qū)灃西新城開元路126...  [詳內文]

華天科技擬29.96億元收購華羿微電100%股份

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 11 日 15:30 |
| 分類: 企業(yè)
2月10日，華天科技發(fā)布公告，擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買華天電子集團等27名交易對方合計持有的華羿微電子股份有限公司（以下簡稱“華羿微電”）100%股份，交易價格29.96億元；同時擬募集配套資金。 圖片來源：華天科技公告截圖 華羿微電是國內少數(shù)集功率器件研發(fā)設計、封裝...  [詳內文]

又一家第四代半導體廠商獲融資！

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 11 日 15:24 |
| 分類: 企業(yè)
近日，藍海華騰完成對第四代半導體新銳企業(yè)“鎵創(chuàng)未來”的戰(zhàn)略投資。 圖片來源：企查查信息截圖 藍海華騰長期深耕先進制造領域，業(yè)務涵蓋新能源汽車電控、工控傳動、高壓快充等多個核心板塊，同時在半導體領域有著深厚的布局基礎。 自2019年起，藍海華騰便與比亞迪半導體合作開發(fā)碳化硅芯片及...  [詳內文]

珂瑪科技7.5億可轉債募資申請獲深交所審核通過

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 10 日 15:42 |
| 分類: 企業(yè)
2026年2月6日，珂瑪科技向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券的申請，經深交所上市審核委員會審議通過。此次募資申請順利過會，標志著公司7.5億募資擴產計劃邁出關鍵一步，后續(xù)將進入證監(jiān)會注冊環(huán)節(jié)。 圖片來源：珂瑪科技公告截圖 據(jù)悉，珂瑪科技本次擬發(fā)行可轉換公司債券募資總額不超過7.5...  [詳內文]

“A吃A”！江豐電子擬5.91億元控股凱德石英

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 10 日 15:37 |
| 分類: 企業(yè)
近日，國內高純?yōu)R射靶材企業(yè)江豐電子發(fā)布公告，宣布擬聯(lián)合關聯(lián)方以現(xiàn)金5.91億元收購凱德石英20.6424%股權，通過“協(xié)議轉讓+表決權放棄”的組合模式取得凱德石英控制權，此次交易也成為2026年A股市場首單“A吃A”并購案例。 圖片來源：江豐電子公告截圖 據(jù)悉，本次交易受讓方...  [詳內文]

天域半導體、芯聯(lián)集成相繼披露新合作，碳化硅朋友圈再擴容！

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 10 日 15:29 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
在半導體行業(yè)面臨周期性調整的背景下，碳化硅（SiC）功率半導體領域依然保持著高強度的市場活躍度。產業(yè)最新動態(tài)顯示，上下游企業(yè)間的深度綁定與技術協(xié)同已成為行業(yè)發(fā)展的新常態(tài)。 近日，天域半導體、芯聯(lián)集成、基本半導體三家企業(yè)接連披露了最新的戰(zhàn)略合作進展，合作范圍覆蓋了上游外延片材料、中...  [詳內文]

長飛先進完成超10億元A+輪融資，繼續(xù)布局碳化硅功率半導體

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 09 日 15:21 |
| 分類: 企業(yè)
近日，長飛先進宣布正式完成超10億元A+輪股權融資，這是繼2023年完成超38億元A輪融資后再獲市場肯定的最佳例證。 本輪融資由江城基金、長江產業(yè)集團領投，光谷金控、奇瑞旗下芯車智聯(lián)基金等機構參投，融資資金將主要用于碳化硅功率半導體全產業(yè)鏈技術布局，加速搶占新興領域全球市場。 長...  [詳內文]