文章分類： 企業(yè)

25.7億元，新微集團完成戰(zhàn)略融資

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 31 日 16:34 |
| 分類: 企業(yè)
12月30日， 新微集團宣布完成第二輪融資，資金規(guī)模共計25.7億元人民幣。 本輪融資中，原股東混改基金、工銀投資、交銀投資繼續(xù)增持，合計出資11億元；國家綠色發(fā)展基金、上海國際集團、中電科投資、深投控資本、廣西產投、臨港新片區(qū)及臨港策源七家“新面孔”同步入局，股東結構首次實現(xiàn)國...  [詳內文]

這家設備廠實現(xiàn)12英寸碳化硅單晶爐小批量發(fā)貨

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 30 日 15:09 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
2025年12月，晶升股份在碳化硅單晶爐領域邁出關鍵一步：公司自主研發(fā)的12英寸碳化硅單晶爐已于12月29日完成小批量發(fā)貨，正式交付客戶投入應用。這一進展不僅填補了國產300mm SiC長晶設備的空白，也為12英寸碳化硅襯底在先進封裝、AR眼鏡等新興場景的落地奠定了“材料之基”。...  [詳內文]

紫光國微公告，收購功率半導體大廠

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 30 日 15:01 |
| 分類: 企業(yè)
12月29日，紫光國芯微電子股份有限公司（簡稱“紫光國微”）發(fā)布公告，宣布正籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，收購南昌建恩半導體產業(yè)投資中心（有限合伙）、北京廣盟半導體產業(yè)投資中心（有限合伙）、天津瑞芯半導體產業(yè)投資中心（有限合伙）等交易對方持有的瑞能半導體體科技股份有限公司（簡稱...  [詳內文]

比亞迪半導體、株洲中車等3家企業(yè)披露最新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 29 日 15:38 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
近期，國產功率半導體“三線”齊傳捷報：株洲中車53億元8英寸SiC晶圓線正式通線，年增36萬片產能；寧波比亞迪24萬片SiC芯片技改項目通過驗收，1200V溝槽柵MOSFET量產在即；東臺富樂華10億元高導熱陶瓷基板項目主體封頂，180萬片/年封裝材料產線落地。 中車中低壓功率器...  [詳內文]

聯(lián)創(chuàng)汽車電子與揚杰科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 25 日 15:44 |
| 分類: 企業(yè) , 化合物半導體
12月22日，聯(lián)創(chuàng)汽車電子與揚杰科技在上海正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將以“智能汽車功率半導體國產化替代”為主線，把原本單純的供需關系升級為覆蓋全品類、全生命周期的深度協(xié)同。 圖片來源：揚杰科技 根據協(xié)議，雙方將在聯(lián)創(chuàng)總部設立聯(lián)合開放實驗室，通過專用安全數(shù)據通道系統(tǒng)共享零部件級至...  [詳內文]

這家設備公司完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 24 日 16:32 |
| 分類: 企業(yè)
近日，珠海市硅酷科技有限公司（以下簡稱“硅酷科技”）宣布完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由安芯投資、芯聯(lián)資本、華泰紫金、國投創(chuàng)合、眾為資本等多家知名投資機構聯(lián)合參與，資金將重點用于碳化硅（SiC）預燒結鍵合設備批量交付、先進封裝（如HBM）設備商業(yè)化推進，以及高端產能擴張與全球客戶拓...  [詳內文]

功率半導體廠商北交所上市申請成功過會

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 23 日 14:55 | | 分類: 企業(yè) , 功率
2025年12月19日上午，北交所上市委員會2025 年第45次審議會議召開，審議結果為，江陰市賽英電子股份有限公司（以下簡稱“賽英電子”）符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。 圖片來源：企查查截圖 賽英電子是一家專業(yè)從事陶瓷管殼和封裝散熱基板等功率半導體器件關鍵部件研發(fā)、制...  [詳內文]

三安光電披露安意法重要進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 22 日 17:58 | | 分類: 企業(yè)
近日，三安光電在投資者互動平臺披露關鍵進展，其與意法半導體合資設立的安意法半導體（重慶）有限公司（下稱“安意法”）已有多款產品完成驗證，正式進入風險量產階段。 公開信息顯示，安意法成立于2023年8月，由三安光電通過全資子公司持股51%，意法半導體持股49%，核心定位為8英寸車規(guī)...  [詳內文]

天域半導體新基地SiC外延產線通線 總產能躍升至80萬片/年

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 22 日 17:52 |
| 分類: 企業(yè)
12月19日，國內碳化硅（SiC）外延領域領軍企業(yè)廣東天域半導體股份有限公司（下稱“天域半導體”）在東莞松山湖生態(tài)園新生產基地舉行SiC外延產線通線儀式。 圖片來源：創(chuàng)新松山湖-圖為天域半導體東莞松山湖生態(tài)園新生產基地 隨著首批生產設備正式啟動運行，該基地新增38萬片/年SiC...  [詳內文]

英飛凌/意法半導體/安森美釋放擴產與技術突破信號

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 22 日 17:49 |
| 分類: 產業(yè) , 企業(yè)
近日，巴克萊銀行第23屆全球科技年會于美國舊金山落下帷幕，全球半導體產業(yè)巨頭齊聚一堂，圍繞AI算力、半導體技術迭代與產業(yè)鏈重構等核心議題展開深度交流。其中，英飛凌、意法半導體、安森美三家公司集中披露了在碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體領域的最新產能規(guī)劃、技術突破與...  [詳內文]