文章分類： 企業(yè)

瞄準碳化硅復合材料等領域，兩家公司簽署合作

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 17 日 15:27 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，京瓷與Kyoto Fusioneering簽署一項聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，共同為下一代聚變能源工廠研發(fā)先進的陶瓷材料。 據(jù)悉，此次合作將聚焦三個領域： 其一，用于聚變能源工廠的先進碳化硅復合材料，旨在增強其在極端條件下的耐用性和性能。資料顯示，碳化硅復合材料具有優(yōu)異的耐輻射性能，工作...  [詳內文]

中科愛畢賽思第三臺批產(chǎn)型MBE正式投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 16 日 14:33 |
| 分類: 企業(yè)
9月16日，中科愛畢賽思（常州）光電科技有限公司宣布其第三臺批產(chǎn)型分子束外延（MBE）設備正式投產(chǎn)。這標志著公司在半導體光電薄膜材料和器件的生產(chǎn)制造能力上取得了重大進展。 圖片來源：中科愛畢賽思 中科愛畢賽思專注于III-V族化合物半導體光電薄膜材料和器件的研發(fā)與生產(chǎn)，其核心產(chǎn)...  [詳內文]

湖南三安與賽晶半導體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 15 日 14:17 |
| 分類: 企業(yè) , 半導體產(chǎn)業(yè)
近期，賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司（以下簡稱“賽晶半導體”）與湖南三安半導體有限責任公司（以下簡稱“湖南三安”）在湖南三安總部舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。 雙方基于在新型功率半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的互補優(yōu)勢，正式建立全面戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同聚焦碳化硅與氮化鎵等寬禁帶半導體技術的研發(fā)與...  [詳內文]

AI存儲“黑科技”登場，助力企業(yè)實現(xiàn)90%成本銳減

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 15 日 14:14 |
| 分類: 企業(yè)
“跑一個70B大模型，先得準備800萬元買顯卡？”——這不是段子，是多數(shù)企業(yè)AI本地化立項書的第一行數(shù)字。 人工智能正以前所未有的深度與廣度重塑千行百業(yè)，然而當企業(yè)投身于AI本地化部署時，兩大根本性瓶頸橫亙眼前：一是數(shù)據(jù)“供不上、存不下”的困局；二是在動輒數(shù)百GB的AI模型面前...  [詳內文]

東科氮化鎵電源管理芯片出貨量達1億顆！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 12 日 15:51 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
近期，東科半導體（安徽）股份有限公司（以下簡稱“東科”）迎來里程碑時刻——其自主設計、封測的第1億顆氮化鎵電源管理芯片正式出貨。 資料顯示，東科總部位于安徽馬鞍山經(jīng)開區(qū)，成立于2011年。為搶占第三代半導體發(fā)展先機，2016年東科前瞻布局、啟動研發(fā)，在業(yè)內率先推出并量產(chǎn)了全合封氮...  [詳內文]

環(huán)球晶：12英寸方形碳化硅晶圓已開發(fā)！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 12 日 15:50 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
9月10日，半導體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秋蘭宣布，環(huán)球晶已開發(fā)出12吋方形碳化硅晶圓。 圖片來源：環(huán)球晶 徐秀蘭表示，在過去60年來，半導體硅晶圓都是呈現(xiàn)圓形，后續(xù)制造也都是以圓形硅晶圓為基礎來考量。因此若改采用方形片，不只需要制程能力，還需要設備能力，因為并沒有現(xiàn)成設備可用，...  [詳內文]

Wolfspeed宣布：200mm碳化硅材料產(chǎn)品組合開啟大規(guī)模商用

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 11 日 15:28 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
9月11日“Wolfspeed”官微宣布，Wolfspeed 200mm碳化硅材料產(chǎn)品開啟大規(guī)模商用。 圖片來源：WOLFSPEED 先前在初步向部分客戶提供200mm碳化硅產(chǎn)品之后，市場反響積極且效益顯著，因此Wolfspeed決定開啟大規(guī)模商用，全面推向市場。 Wolfsp...  [詳內文]

這家功率半導體企業(yè)斥資1億元成立新公司

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 11 日 13:48 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
近日，湖北臺基半導體股份有限公司（以下簡稱“臺基股份”）發(fā)布公告計劃使用自有資金或自籌資金1億元人民幣，在湖北省武漢市投資設立全資子公司臺基半導體技術（武漢）有限公司（暫定名，以市場監(jiān)督管理部門的最終登記為準），進一步深化在#功率半導體?器件領域的產(chǎn)業(yè)布局。 圖片來源：臺基股份...  [詳內文]

國聯(lián)萬眾8英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線成功通線

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 11 日 9:58 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司（以下簡稱“國聯(lián)萬眾”）成功實現(xiàn)8英寸碳化硅芯片晶圓工藝線通線。 目前該產(chǎn)線已進入產(chǎn)品優(yōu)化及技術指標提升階段。未來全面投產(chǎn)后，有望大幅提升產(chǎn)能與良率，進一步滿足新能源汽車、光伏逆變器、工業(yè)電源等領域的旺盛需求。 資料顯示，國聯(lián)萬眾是中瓷電子的子...  [詳內文]

臻驅科技宣布完成數(shù)億元E輪融資二期交割

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 11 日 9:56 |
| 分類: 企業(yè)
9月8日，臻驅科技宣布完成數(shù)億元E輪融資二期交割，E輪總融資額超6億元。本輪融資中，E輪領投方國投創(chuàng)新、國投招商再度加碼，中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、廣州產(chǎn)投、浦東創(chuàng)投參與投資，老股東華泰寶利投資旗下華淳保信基金追加投資。 圖片來源：臻驅科技 據(jù)悉，該次融資資金將主要用于加速新一代功率...  [詳內文]