近日，研微（江蘇）半導(dǎo)體科技有限公司宣布完成7億元A輪收官融資。本輪融資由高瓴資本、金石投資、石溪資本、安芯資本等多家知名機(jī)構(gòu)聯(lián)合加持，合肥產(chǎn)投、中證投資、泰達(dá)科投等共同參與，老股東湖杉資本、襄禾資本、毅達(dá)資本、欣柯資本、春華資本等持續(xù)加碼。
此次募集資金將重點(diǎn)用于核心產(chǎn)品迭代、產(chǎn)能建設(shè)及研發(fā)擴(kuò)容，進(jìn)一步鞏固公司在半導(dǎo)體高端薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，加速推進(jìn)設(shè)備國產(chǎn)化替代進(jìn)程。
研微半導(dǎo)體成立于2022年10月，總部位于江蘇無錫，專注于高端半導(dǎo)體薄膜沉積與外延設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，核心產(chǎn)品覆Thermal ALD、PEALD、PECVD、Si Epi、SiC Epi等關(guān)鍵裝備，已實(shí)現(xiàn)多產(chǎn)品線批量出貨，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于先進(jìn)邏輯、存儲、先進(jìn)封裝及功率與射頻器件領(lǐng)域。
公司核心團(tuán)隊(duì)由國際半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域資深專家組成，研發(fā)團(tuán)隊(duì)碩博占比超60%，技術(shù)與產(chǎn)品具備自主知識產(chǎn)權(quán)。2025年公司已實(shí)現(xiàn)四大產(chǎn)品線全面覆蓋與規(guī)?；桓叮糠衷O(shè)備采用創(chuàng)新腔室設(shè)計(jì)，在提升產(chǎn)能的同時(shí)可有效降低用戶綜合使用成本，具備國際市場競爭力。
當(dāng)前，在新能源汽車、光儲充、5G通信等需求驅(qū)動下，第三代半導(dǎo)體進(jìn)入規(guī)?；慨a(chǎn)階段，高端制造設(shè)備對外依存度較高，國產(chǎn)化迫在眉睫。
研微半導(dǎo)體表示，未來公司將聚焦核心產(chǎn)品迭代升級，豐富產(chǎn)品矩陣，致力于成為半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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