晶盛機(jī)電：營(yíng)收與凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)
上半年，晶盛機(jī)電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收84.06億元，同比增長(zhǎng)92.37%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)22.06億元，同比增長(zhǎng)82.78%。
其中，設(shè)備及服務(wù)營(yíng)收61.07億元，同比增長(zhǎng)71.23%；材料業(yè)務(wù)營(yíng)收18.83億元，同比增長(zhǎng)244.17%。截至2023年6月30日，公司未完成晶體生長(zhǎng)設(shè)備及智能化加工設(shè)備合同總計(jì)277.51億元，其中未完成半導(dǎo)體設(shè)備合同33.24億元。
晶盛機(jī)電屬專(zhuān)用設(shè)備制造行業(yè)，主要經(jīng)營(yíng)活動(dòng)為光伏設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備和LED襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。產(chǎn)品主要有：晶體生長(zhǎng)設(shè)備、智能化加工設(shè)備、石英坩堝和藍(lán)寶石產(chǎn)品等。
在藍(lán)寶石領(lǐng)域，晶盛機(jī)電可提供滿(mǎn)足LED照明襯底材料和窗口材料所需的藍(lán)寶石晶錠、晶棒和晶片。目前晶盛機(jī)電已掌握超大尺寸藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)技術(shù)，成功生長(zhǎng)700Kg級(jí)藍(lán)寶石晶體，并實(shí)現(xiàn)300Kg級(jí)及以上藍(lán)寶石晶體、4英寸及以上尺寸藍(lán)寶石晶片的規(guī)?；慨a(chǎn)。
在碳化硅領(lǐng)域，晶盛機(jī)電通過(guò)自有籽晶經(jīng)過(guò)多輪擴(kuò)徑，成功生長(zhǎng)出 8英寸N型碳化硅晶體，并建設(shè)了8英寸碳化硅襯底研發(fā)試驗(yàn)線，加快大尺寸碳化硅襯底材料的發(fā)展進(jìn)程。
晶盛機(jī)電表示，上半年，公司加強(qiáng)研發(fā)創(chuàng)新，積極推出光伏創(chuàng)新設(shè)備，延伸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高端裝備產(chǎn)品布局；加快新項(xiàng)目建設(shè)，快速推動(dòng)新一代金剛線等先進(jìn)材料以及精密零部件業(yè)務(wù)擴(kuò)產(chǎn)；大力開(kāi)拓市場(chǎng)，推動(dòng)新產(chǎn)品市場(chǎng)拓展，公司業(yè)績(jī)同比快速增長(zhǎng)。
大族激光：已推出碳化硅激光退火設(shè)備新產(chǎn)品
大族激光專(zhuān)業(yè)從事智能制造裝備及其關(guān)鍵器件業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品分為通用元件及行業(yè)普及產(chǎn)品、行業(yè)專(zhuān)機(jī)產(chǎn)品、極限制造產(chǎn)品三大類(lèi)。
其中，行業(yè)專(zhuān)機(jī)產(chǎn)品包括信息產(chǎn)業(yè)設(shè)備、新能源設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備主要用于半導(dǎo)體及LED、顯示面板等泛半導(dǎo)體的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)。
上半年，由于下游客戶(hù)投資趨于謹(jǐn)慎，大族激光訂單有所下降。同時(shí)，大族激光加大在光伏行業(yè)、動(dòng)力電池行業(yè)的資源投入，以及在半導(dǎo)體行業(yè)與核心器件等加大研發(fā)投入，支出有所增長(zhǎng)。
報(bào)告期內(nèi)，大族激光上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收60.87億元，同比下降12.25%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.24億元，同比下降32.88%。
其中，大族激光的半導(dǎo)體設(shè)備（含泛半導(dǎo)體）業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 8.38 億元，同比減少 19.16%。
大族激光表示，上半年LED市場(chǎng)緩慢復(fù)蘇，公司持續(xù)推進(jìn)激光剝離，激光全切以及 MiniLED修復(fù)等LED設(shè)備的技術(shù)升級(jí)和性能改善。
在Micro LED領(lǐng)域，公司同步推進(jìn)在MIP、COB封裝路線的布局，已經(jīng)研發(fā)出Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移、巨量焊接、修復(fù)等設(shè)備，市場(chǎng)驗(yàn)證反映良好。
第三代半導(dǎo)體技術(shù)方面，公司研發(fā)的碳化硅激光切片設(shè)備正在持續(xù)推進(jìn)與行業(yè)龍頭客戶(hù)的合作，為規(guī)?；a(chǎn)做準(zhǔn)備，并推出了碳化硅激光退火設(shè)備新產(chǎn)品。（文：集邦化合物半導(dǎo)體）
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