近期，天岳先進(jìn)公布2025年上半年業(yè)績報(bào)。上半年該公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.94億元，同比下降12.98%；歸母凈利潤1088.02萬元，同比下降89.32%。
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圖片來源：天岳先進(jìn)公告截圖
天岳先進(jìn)表示，上半年公司為持續(xù)提升碳化硅襯底材料在下游應(yīng)用的滲透率、提高產(chǎn)品市場占有率，襯底銷售價(jià)格同比下降；同時(shí)，公司加大對大尺寸襯底的研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比增加。
天岳先進(jìn)成立于2010年，2022年登陸A股科創(chuàng)板，2025年8月20日在港交所上市，該公司主要從事碳化硅（SiC）襯底的研發(fā)、制造和銷售，是全球少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)、率先實(shí)現(xiàn)2英寸到8英寸碳化硅襯底的商業(yè)化的公司之一，并率先推出12英寸碳化硅襯底的公司。
客戶方面，天岳先進(jìn)目前獲得英飛凌、博世、安森美等下游電力電子、汽車電子領(lǐng)域的國際知名企業(yè)合作，并全球前十大功率半導(dǎo)體器件制造商中一半以上的制造商建立了業(yè)務(wù)合作關(guān)系。
此外，近期天岳先進(jìn)積極擴(kuò)展“朋友圈”。今年7月，天岳先進(jìn)與舜宇?yuàn)W來達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將通過整合天岳先進(jìn)的材料優(yōu)勢與舜宇?yuàn)W來的光學(xué)技術(shù)專長，助力碳化硅襯底材料在光學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用，開拓一個(gè)新興的藍(lán)海市場。
8月，天岳先進(jìn)還與東芝電子元件就開發(fā)制造SiC功率半導(dǎo)體用襯底達(dá)成基本協(xié)議，雙方將針對SiC功率半導(dǎo)體特性提升與品質(zhì)改善進(jìn)行技術(shù)協(xié)作，以及運(yùn)用合作成果擴(kuò)大高品質(zhì)穩(wěn)定襯底供應(yīng)的商業(yè)合作。
（集邦化合物半導(dǎo)體 FLora 整理）
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