供貨三安,石金科技募資3.5億投資SiC等領(lǐng)域

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 01 月 05 日 13:40 | 分類 企業(yè)

2023年12月28日,新三板企業(yè)深圳市石金科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:石金科技)發(fā)布公告稱,公司向特定對(duì)象發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)已獲批復(fù)同意。

募資3.5億擴(kuò)產(chǎn)能

石金科技專業(yè)從事石墨及碳素產(chǎn)品應(yīng)用研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù),主要產(chǎn)品包括保溫隔熱用碳?xì)帧/C復(fù)合材料、光伏單/多晶硅熱場(chǎng)及其零配件、PECVD用石墨舟及碳碳板框、電子半導(dǎo)體用石墨制品等碳素制品,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)、高溫?zé)崽幚硇袠I(yè)、汽車行業(yè)、LED行業(yè)以及燒結(jié)行業(yè)。

其中,單/多晶熱場(chǎng)及石墨舟為石金科技當(dāng)前的主要產(chǎn)品,主要應(yīng)用于光伏行業(yè)。近年來,石金科技為謀求新一輪增長(zhǎng),正積極拓展新的產(chǎn)品品類、開發(fā)新客戶來源,而半導(dǎo)體下游市場(chǎng)廣闊,成為石金科技瞄準(zhǔn)的重要方向。

根據(jù)石金科技發(fā)布的股票定向發(fā)行說明書,公司本次擬募資3.5億元,其中2.7億用于項(xiàng)目建設(shè),包括“石金(西安)研發(fā)中心及生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目”“光伏關(guān)鍵輔材集成服務(wù)生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目”“第三代半導(dǎo)體熱場(chǎng)及材料的生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目”。

其中,“第三代半導(dǎo)體熱場(chǎng)及材料的生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目”計(jì)劃使用募集資金0.7億元。項(xiàng)目完工后,石金科技可新增年產(chǎn)400噸第三代半導(dǎo)體熱場(chǎng)材料產(chǎn)能。

石金科技指出,以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料具有更高的電子遷移率、更好的熱性能和更寬的能帶隙,可進(jìn)一步滿足了現(xiàn)代工業(yè)需求。據(jù)了解,石金科技第三代半導(dǎo)體熱場(chǎng)及材料產(chǎn)品主要應(yīng)用于下游碳化硅襯底、外延制造環(huán)節(jié),主要客戶包括三安光電等產(chǎn)業(yè)鏈一體化布局的半導(dǎo)體器件制造企業(yè)及碳化硅襯底制造企業(yè)。

終端需求勃發(fā),碳化硅領(lǐng)域齊擴(kuò)產(chǎn)

碳化硅是“香餑餑”,終端應(yīng)用市場(chǎng)涵蓋新能源汽車、5G通訊、光伏、儲(chǔ)能等。其中,在襯底及外延材料環(huán)節(jié),中國(guó)廠商已逐漸贏得海外領(lǐng)先業(yè)者的認(rèn)可,市占率也在逐步提高。而國(guó)內(nèi)襯底及外延企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)的腳步仍未停止。

其中,三安光電于2023年6月與意法半導(dǎo)體聯(lián)合宣布擬出資32億美元在重慶合資建造一座8英寸碳化硅外延、芯片代工廠,規(guī)劃產(chǎn)能為10,000片/周。同時(shí),三安光電還將在當(dāng)?shù)鬲?dú)資建立一個(gè)8英寸碳化硅襯底工廠作為配套,預(yù)計(jì)投資總額70億元,達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能為48萬片/年。

天岳先進(jìn)自2022年以來不斷加大導(dǎo)電型碳化硅襯底的產(chǎn)能建設(shè)。2023年5月,根據(jù)上海臨港新片區(qū)管理委員會(huì)公示的《關(guān)于“天岳半導(dǎo)體碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目(調(diào)整)”》的環(huán)評(píng)審批意見,天岳先進(jìn)將通過優(yōu)化生產(chǎn)工藝、調(diào)整生產(chǎn)設(shè)備、原輔材料和公輔環(huán)保設(shè)施等方式,提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量。調(diào)整后,6英寸SiC襯底的生產(chǎn)規(guī)模將從30萬片/年擴(kuò)大至96萬片/年。

天科合達(dá)則投資8.3億建設(shè)徐州經(jīng)開區(qū)天科合達(dá)碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。該項(xiàng)目于2023年8月開工、同年12月封頂,預(yù)計(jì)于2024年6月竣工,項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)碳化硅襯底16萬片。

此外,科友半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、晶盛機(jī)電等外延/襯底企業(yè)也在近一年內(nèi)紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn),這一趨勢(shì)亦成為相關(guān)材料廠商發(fā)展的契機(jī)——石金科技向碳化硅襯底、外延企業(yè)供貨,本次募資投向第三代半導(dǎo)體熱場(chǎng)及材料的生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目則可擴(kuò)大公司的規(guī)模,為公司在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展注入新的力量。

值得一提的是,截至2023年8月31日,石金科技第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品未完成在手訂單金額約1,195.43萬。此外,公司還在持續(xù)推進(jìn)新產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證,潛在訂單情況較為充足。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Winter)

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