近日,證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱芯長(zhǎng)征)首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告(以下簡(jiǎn)稱報(bào)告)。
報(bào)告顯示,中金公司已受聘擔(dān)任芯長(zhǎng)征首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu),并已于2024年1月22日簽訂《輔導(dǎo)協(xié)議》。
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芯長(zhǎng)征業(yè)務(wù)布局及優(yōu)勢(shì)
作為一家新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)與封裝制造廠商,芯長(zhǎng)征核心業(yè)務(wù)包括硅基芯片及模組系列、第三代半導(dǎo)體芯片及模組系列(SiC、GaN)及功率器件檢測(cè)裝備。
目前,芯長(zhǎng)征產(chǎn)品主要面向新能源(汽車、光伏、儲(chǔ)能)、工控類、消費(fèi)類三大領(lǐng)域。據(jù)芯長(zhǎng)征CEO朱陽(yáng)軍此前介紹,在工控領(lǐng)域,芯長(zhǎng)征使用第六代產(chǎn)品逐漸替代原來(lái)的第四代產(chǎn)品,比國(guó)際巨頭的第四代產(chǎn)品損耗更低、開關(guān)特性更優(yōu),同時(shí)性價(jià)比更高。
在新能源汽車領(lǐng)域,芯長(zhǎng)征推出對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭同代的第七代產(chǎn)品,已和國(guó)內(nèi)主流主機(jī)廠推進(jìn)產(chǎn)品在乘用車上量產(chǎn),而商用車上的產(chǎn)品已經(jīng)全面量產(chǎn)。此外,芯長(zhǎng)征的光伏產(chǎn)品也已進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流光伏逆變器供應(yīng)鏈。
據(jù)悉,在近年來(lái)熱度持續(xù)上漲的第三代半導(dǎo)體SiC領(lǐng)域,芯長(zhǎng)征已具備一定的實(shí)力。芯長(zhǎng)征核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員主要出自中國(guó)科學(xué)院,自2008年起就深度參與了國(guó)家重大科技專項(xiàng)(02專項(xiàng))的功率芯片系列研制任務(wù),其中包括2014年開始的SiC芯片研制任務(wù),為芯長(zhǎng)征進(jìn)軍SiC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了有利條件。
2023年以來(lái),芯長(zhǎng)征已針對(duì)乘用車主驅(qū)開發(fā)出1200V 40/80mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品,有望幫助芯長(zhǎng)征在新能源汽車市場(chǎng)爆發(fā)帶動(dòng)的SiC MOSFET功率器件需求中分一杯羹。
得益于持續(xù)的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品迭代,芯長(zhǎng)征自2017年3月成立以來(lái)已完成10輪融資,其中包括2021年12月的超5億人民幣C輪融資和2023年1月的數(shù)億人民幣D輪融資,投資方包括鼎暉投資、北汽產(chǎn)業(yè)投資、高榕資本、芯動(dòng)能投資、貴陽(yáng)創(chuàng)投、華胥基金、華金資本、云暉資本、南曦資本等眾多機(jī)構(gòu)。
芯長(zhǎng)征將上述融資資金用于進(jìn)一步加強(qiáng)新能源汽車和光伏類產(chǎn)品研發(fā)投入,并持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能,以期深化在相關(guān)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局。
整體來(lái)看,芯長(zhǎng)征已逐步切入新能源汽車、光伏等熱門場(chǎng)景,各類IGBT和SiC系列產(chǎn)品均已獲得客戶認(rèn)可,并批量出貨。本次沖刺IPO,有利于芯長(zhǎng)征實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的融資,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更加穩(wěn)健的發(fā)展。
近期SiC廠商IPO動(dòng)態(tài)
2024年以來(lái),除芯長(zhǎng)征外,納設(shè)智能、瀚天天成、晶亦精微、芯三代4家SiC相關(guān)廠商的IPO旅程也取得了新進(jìn)展。4家企業(yè)當(dāng)中,納設(shè)智能、芯三代開啟了上市輔導(dǎo),瀚天天成IPO進(jìn)度為“已問(wèn)詢”,晶亦精微2月5日上會(huì)。
其中,納設(shè)智能是SiC外延設(shè)備廠商,其自有SiC高溫化學(xué)氣相沉積外延設(shè)備(用于SiC芯片生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)-外延生長(zhǎng)),是一款工藝指標(biāo)優(yōu)異、耗材成本低、維護(hù)頻率低的中國(guó)首臺(tái)完全自主創(chuàng)新的SiC外延設(shè)備。
據(jù)悉,納設(shè)智能6英寸SiC外延設(shè)備在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中占據(jù)了重要地位,截至2023年8月,累計(jì)獲得10+個(gè)客戶超過(guò)150臺(tái)設(shè)備訂單,訂單金額累計(jì)數(shù)億元。
2023年8月,納設(shè)智能成功研制出更大尺寸具有更多創(chuàng)新技術(shù)的8英寸SiC外延設(shè)備,該設(shè)備具備獨(dú)特反應(yīng)腔室設(shè)計(jì)、可獨(dú)立控制的多區(qū)進(jìn)氣方式、以及智能控制系統(tǒng),能夠提高SiC外延片的均勻性,降低外延缺陷及生產(chǎn)中的耗材成本。
招股書顯示,瀚天天成是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸和6英寸SiC外延晶片批量供應(yīng)的生產(chǎn)商,同時(shí)也是國(guó)內(nèi)少數(shù)獲得汽車質(zhì)量認(rèn)證(IATF 16949)的SiC外延生產(chǎn)商之一。
目前,瀚天天成的產(chǎn)品以導(dǎo)電型同質(zhì)外延片為主,主要產(chǎn)品為6英寸和4英寸SiC外延晶片,以6英寸SiC外延晶片為主。此外,瀚天天成已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)8英寸SiC外延片技術(shù)突破并已經(jīng)獲得了客戶的正式訂單。
晶亦精微早在2020年便推出了6/8英寸兼容CMP設(shè)備Horizon-T并進(jìn)入產(chǎn)線驗(yàn)證,目前主要用于硅基半導(dǎo)體材料,該設(shè)備同樣適用于SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體材料的特殊需求表面拋光處理工藝。
芯三代則致力于研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)設(shè)備,目前聚焦于第三代半導(dǎo)體SiC-CVD裝備。該公司將工藝和設(shè)備緊密結(jié)合研發(fā)的SiC-CVD設(shè)備通過(guò)溫場(chǎng)控制、流場(chǎng)控制等方面的設(shè)計(jì),在高產(chǎn)能、6/8英寸兼容、CoO成本、長(zhǎng)時(shí)間多爐數(shù)連續(xù)自動(dòng)生長(zhǎng)控制、低缺陷率、維護(hù)便利性和可靠性等方面都具有一定的優(yōu)勢(shì)。
小結(jié)
總體來(lái)看,這幾大廠商都有自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì),得到了資本市場(chǎng)認(rèn)可,邁入IPO進(jìn)程中。
這5家IPO廠商當(dāng)中有3家致力于研發(fā)生產(chǎn)SiC相關(guān)設(shè)備,另外兩家公司分別主要從事SiC材料、器件相關(guān)業(yè)務(wù),遍及SiC全產(chǎn)業(yè)鏈,顯示了SiC產(chǎn)業(yè)保持著蓬勃發(fā)展勢(shì)頭。(文:集邦化合物半導(dǎo)體Zac)
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