3月6日，日本東京大學初創(chuàng)企業(yè)Gaianixx Co., Ltd宣布，公司在B輪第二輪融資中籌集了3.5億日元（折合人民幣1700萬元）。
公開資料顯示，Gaianixx專注于開發(fā)、制造和銷售“多能中間膜”和外延膜。公司旗下“多能中間膜”可用于生產(chǎn)調節(jié)電壓和電流的功率半導體。該技術通過在廉價的硅基板上層疊碳化硅 （SiC）等材料，預估可使功率半導體的制造成本降低約75%，有望推動電動汽車和其他高性能汽車的發(fā)展。
source：Gaianixx
Gaianixx還可以提供包括SiC和GaN在內的各種高質量的單晶薄膜。Gaianixx表示，憑借其獨特的“M4”技術，可將平臺從實驗室級別發(fā)展到批量生產(chǎn)級別，并且公司正努力將薄膜直徑擴展到12英寸。
值得一提的是，Gaianixx此前已完成了15億日元（折合人民幣約7200萬元）的融資，加上此次追加的3.5億日元投資，融資總額達到18.5億日元（折合人民幣8900萬元）。本次募集資金將用于加強研發(fā)、建立量產(chǎn)系統(tǒng)和招聘。
集邦化合物半導體Rick整理
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。