2023年3月17日，東莞市2023年首批重大項目動工儀式在松山湖天域半導體項目現(xiàn)場舉行，啟動天域半導體、光大半導體、比亞迪汽車零部件等60個重大項目建設。
圖片來源：拍信網正版圖庫
其中，天域半導體總部、生產制造中心和研發(fā)中心建設項目投資額達80億元，為此次園區(qū)集中動工項目中投資額度最高項目。該項目位于松山湖生態(tài)園，總占地面積約114.65畝、建筑面積約24萬平方米，建設內容包括廠房、研發(fā)樓、宿舍以及配套設施等，建成后用于生產6英寸/8英寸碳化硅（SiC）外延晶片。項目建設周期為2023年至2026年，未來預計年產值約100億元。
近日，天域半導體項目披露了最新進展。在3月4日舉辦的2023年東莞全市招商引資工作會議上，天域半導體董事長李錫光表示，去年，天域半導體成功摘牌占地100畝的生態(tài)園地塊，并啟動了總產能150萬片/年的企業(yè)總部及生產制造中心建設項目，第一期預計在今年4月開始投產。
據(jù)悉，作為一家SiC外延晶片市場營銷、研發(fā)和制造廠商，天域半導體是國內最早實現(xiàn)6英寸SiC外延晶片量產，20kV級以上的厚外延生長，緩變結、陡變結等n/p型界面控制技術，多層連續(xù)外延生長技術的企業(yè)。
2023年2月，天域半導體完成約12億人民幣B輪融資，投資方包括海富產業(yè)基金、粵科鑫泰股權投資基金、南昌工業(yè)控股、嘉元科技、招商資本、乾創(chuàng)投資等，本輪融資資金將繼續(xù)用于增加SiC外延產線的擴產以及持續(xù)加大SiC大尺寸外延生長研發(fā)投入。
目前，天域半導體正在積極布局8英寸SiC外延片產線建設，有望成為國內較早實現(xiàn)8英寸量產的企業(yè)之一。（集邦化合物半導體Zac整理）
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