漢高粘合劑是粘合劑、密封劑和功能性涂料領域的全球領導者，服務于工業(yè)客戶、工匠及消費者，2023年的銷售額為107.90億歐元，占漢高集團總銷售額的50%。
漢高粘合劑電子事業(yè)部是電子組裝和半導體封裝行業(yè)的主要材料供應商，提供有助于電氣互連、提供結構完整性、提供關鍵保護和傳遞熱量的一系列產品，在半導體行業(yè)享譽已久。
漢高粘合劑電子事業(yè)部參加了近期在上海舉辦的SEMICON China展會，以“引領電子材料行業(yè)發(fā)展，打破業(yè)務邊界，實現與客戶共贏”為主題，為客戶展示了四大產品線。 其一，為汽車電子提供車規(guī)級高可靠性的半導體封裝材料，滿足不斷增加的功能集成、嚴苛的尺寸要求、導熱控制和長期性能表現等綜合需求；其二，提供覆蓋低導熱至高導熱的不同導熱系數的芯片粘接材料，滿足功率半導體嚴苛的粘接、導熱和電氣要求；其三，先進封裝半導體材料組合幫助客戶解決在倒裝芯片和堆疊封裝設計、扇入扇出晶圓級封裝(WLP)以及2.5D/3D集成架構中所面臨的挑戰(zhàn)，可確保長期可靠性、出色性能、高UPH和優(yōu)秀作業(yè)性；其四，高可靠性導電和非導電芯片粘接膜產品，為引線框架和層壓基板封裝實現出色的性能，適用于對芯片/基島比、高密度封裝設計和薄晶圓處理復雜性等方面都要求 嚴苛的應用與工藝場景。
Source：漢高
其中，漢高粘合劑帶來了兩大新品毛細底部填充膠樂泰Eccobond UF 9000AE和車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA。樂泰ECCOBOND UF 9000AE毛細底部填充膠專為高密度、大尺寸半導體封裝而設計，在倒裝芯片BGA、銅柱和其他高密度互連設計上具有良好的性能，可在復雜的2.5D AI和HPC封裝中為大而薄的芯片提供保護。樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA高導熱導電芯片粘接膠則是面向未來器件的產品配方，可在保持與銀/PPF引線框的兼容性的同時，也能夠過渡到裸銅引線框架設計，且所有指標的出色可靠性實現了應用內功能的穩(wěn)健性。
對于這兩款產品的表現，漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術負責人倪克釩博士表示：“毛細底部填充膠UF 9000AE已經被證明了是非常具有吸引力的一款產品，特別是應用在手機的應用處理器上面，它有很強的應用優(yōu)勢。這款底填膠可以滿足對復雜的先進封裝的設計，并且提高生產效率，降低生產成本，這正是其在市場上獲得客戶認可的原因。芯片粘接膠ABP 6392TEA則能夠在具有高導熱率的同時，適用于8×8mm的大型芯片，這是這款產品最主要的特色，現在全球最領先的汽車芯片供應商已經開始使用了。”
漢高粘合劑電子事業(yè)部主要服務于半導體封裝、模組元器件和消費電子三大市場。在半導體封裝領域，包括先進封裝和傳統(tǒng)封裝粘芯片的膠水以及底填和包封相關產品；在模組元器件領域，包括結構粘接、導電等材料；在消費電子領域，則涉及手持設備、可穿戴設備和配件等。
漢高十分重視本土化戰(zhàn)略，不僅在中國設立研發(fā)技術中心，還建有多個生產基地。倪克釩博士表示：“中國的持續(xù)地發(fā)展帶來了越來越多的機會，漢高一直隨著中國在成長。在最近一年，我們已經有幾項大的投資在中國落地。去年在煙臺動工了一座新工廠——鯤鵬，這是一座全球領先的、大規(guī)模的新生產基地，在不久的將來會落成并為市場服務。另外，在上海張江會有一座新的創(chuàng)新中心即將開幕，它將讓我們在中國有更好的本地研發(fā)和創(chuàng)新能力，能夠滿足中國客戶在相關領域技術創(chuàng)新的需求，并隨著客戶一起成長。這是我們在近期對中國市場已經進行的一些投資項目，也希望在今后隨著中國經濟的發(fā)展，伴隨客戶成長。“
數十年來，漢高與本地領先企業(yè)及區(qū)域內的各類制造商達成戰(zhàn)略伙伴關系，實現共贏合作。作為中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝與測試分會會員，漢高保持著芯片粘合劑在加工性和性能方面的行業(yè)標桿水平，持續(xù)推動著產品創(chuàng)新。（來源：漢高）
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