在三安半導體剛剛舉行芯片二廠M6B設(shè)備入場儀式，三安碳化硅項目二期即將通線之際，又有兩個碳化硅相關(guān)大項目披露了最新進展，分別是英飛凌8英寸碳化硅工廠和江豐電子旗下年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項目。
source：寧波江豐電子材料股份有限公司
全球最大8英寸碳化硅工廠即將落成
7月24日，英飛凌在社交平臺上發(fā)布了一則視頻，官宣其馬來西亞居林第三工廠將在8月份舉行晶圓廠落成典禮，并將于年底開始生產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品。這意味著全球最大的8英寸碳化硅功率晶圓廠正式進入投產(chǎn)倒計時。
據(jù)悉，英飛凌于2022年2月宣布將斥資逾20億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三廠區(qū)，建成后將用于生產(chǎn)碳化硅和氮化鎵功率半導體產(chǎn)品，每年可為英飛凌創(chuàng)造20億歐元的收入。
2023年8月，英飛凌又宣布在原始投資之上，大幅擴建居林晶圓廠，投建全球最大的8英寸碳化硅功率晶圓廠，且在未來五年內(nèi)，將再投入高達50億歐元用于馬來西亞居林第三廠區(qū)的二期建設(shè)。至此，居林工廠計劃投資總額從20億歐元增至70億歐元。
隨著英飛凌馬來西亞居林第三工廠的投產(chǎn)，全球碳化硅產(chǎn)能有望進一步擴大，碳化硅器件的成本也將逐步降低，從而推動碳化硅技術(shù)在更多領(lǐng)域的應用和普及。
目前，除英飛凌外，國內(nèi)外各大碳化硅頭部廠商均積極布局8英寸。國際廠商方面，Wolfspeed是最早量產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓的廠商；意法半導體將從明年第三季度開始將其碳化硅功率半導體生產(chǎn)工藝從6英寸升級為8英寸；三菱電機位于熊本縣正在建設(shè)的8英寸碳化硅晶圓廠將提前開始運營，該工廠的運營日期從2026年4月變更為2025年11月，運營時間提前了約5個月。
國內(nèi)三安半導體、南砂晶圓、士蘭微等企業(yè)也都在推進8英寸轉(zhuǎn)型：三安半導體在長沙擁有一條從粉料到長晶-襯底-外延-芯片-封測的8英寸碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)線，今年將實現(xiàn)通線；南砂晶圓計劃將中晶芯源項目打造成為全國最大的8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)基地；士蘭微旗下士蘭集宏半導體的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目也已正式開工。
年產(chǎn)15萬片，這個碳化硅相關(guān)項目正式開工
8月1日，據(jù)“臨平經(jīng)開區(qū)”官微消息，臨平政工出〔2024〕3號年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項目正式開工。
該項目主導方為江豐電子控股公司杭州睿昇半導體科技有限公司（以下簡稱睿昇半導體），主要從事集成電路用易脆材料零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，聚焦于易脆材料核心零部件的定制化配套生產(chǎn)和國產(chǎn)化替代，主要生產(chǎn)各種復雜結(jié)構(gòu)的半導體硅電極、硅環(huán)等易脆材料零部件產(chǎn)品。
據(jù)介紹，該項目總用地面積約55畝，總建筑面積達58483平方米，將專注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成電路核心零部件的生產(chǎn)，旨在為國內(nèi)外設(shè)備廠及晶圓廠提供定制化的產(chǎn)品和服務(wù)。
作為該項目主導方睿昇半導體的母公司，江豐電子創(chuàng)建于2005年，專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路制造用超高純金屬材料及濺射靶材的研發(fā)生產(chǎn)。
盡管碳化硅業(yè)務(wù)并非其主業(yè)，但江豐電子去年12月在投資者互動平臺表示，其通過控股子公司從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷售碳化硅半導體外延晶片業(yè)務(wù)，目前相關(guān)產(chǎn)線建設(shè)正在積極推進中，已具備一定的生產(chǎn)能力。隨著此次新項目開工，江豐電子碳化硅產(chǎn)業(yè)布局進一步加深。（集邦化合物半導體Zac整理）
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