近日，2家碳化硅相關廠商士蘭微、晶盛機電公布了2024年上半年業(yè)績。其中。士蘭微2024年上半年IGBT和碳化硅（模塊、器件）營收已達到7.83億元，同比增長30%以上。
士蘭微上半年虧損收窄，IGBT和碳化硅營收增長
8月19日晚間，士蘭微公布了2024年半年度報告。2024年上半年，士蘭微實現(xiàn)營收52.74億元，同比增長17.83%，虧損同比收窄。
士蘭微報告期內凈利潤出現(xiàn)虧損，主要原因有兩方面：一是公司持有的其他非流動金融資產中，昱能科技和安路科技的股票價格下跌，導致公允價值變動產生稅后凈損失達1.62億元；二是子公司士蘭明鎵的6英寸SiC功率器件芯片生產線仍處于產能爬坡期，產量較低，同時資產折舊等固定成本較高，進一步加劇了虧損。
盡管歸母凈利潤仍處于虧損，但士蘭微總體營收同比增長約18%。這一增長得益于公司持續(xù)加大模擬電路、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、碳化硅功率模塊、超結MOSFET器件、MCU電路、化合物芯片和器件等產品在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的推廣力度。
碳化硅業(yè)務方面，2024年上半年，士蘭微IGBT和碳化硅（模塊、器件）的營業(yè)收入已達到7.83億元，較去年同期增長30%以上。
產能方面，2024年上半年，士蘭微加快推進“士蘭明鎵SiC功率器件芯片生產線”項目的建設。截至目前士蘭明鎵已形成月產6000片6英寸碳化硅MOSFET芯片的生產能力，預計三季度末產能將達到9000片/月，預計2024年年底產能將達到12000片/月。
技術研發(fā)方面，上半年，基于士蘭微自主研發(fā)的Ⅱ代碳化硅MOSFET芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊，已通過吉利、匯川等客戶驗證，并開始實現(xiàn)批量生產和交付。其已初步完成第Ⅲ代平面柵碳化硅MOSFET技術的開發(fā)，正在加快產能建設和升級，推動第Ⅲ代平面柵碳化硅MOSFET芯片導入量產。
晶盛機電上半年實現(xiàn)營收101.47億元，推進8英寸碳化硅襯底產能爬坡
8月20日晚間，晶盛機電公布了2024年半年度報告。2024年上半年，晶盛機電實現(xiàn)營收101.47億元，同比增長20.71%；歸母凈利潤20.96億元，同比減少4.97%。
晶盛機電業(yè)務涉及半導體、光伏設備領域以及半導體材料細分領域的藍寶石材料和碳化硅材料等。
半導體設備業(yè)務方面，晶盛機電所生產的設備主要用于半導體晶體的生長和加工，屬于硅片制造環(huán)節(jié)設備，同時在部分工藝環(huán)節(jié)布局至芯片制造和封裝制造端?；诋a業(yè)鏈延伸，晶盛機電在功率半導體領域開發(fā)了8-12英寸常壓硅外延設備，以及6-8英寸碳化硅長晶設備、切片設備、減薄設備、拋光設備、外延設備等，實現(xiàn)碳化硅外延設備的國產替代，并創(chuàng)新性推出雙片式碳化硅外延設備，大幅提升外延產能。
材料業(yè)務方面，晶盛機電在泛半導體領域積極布局新材料業(yè)務，逐步發(fā)展了高純石英坩堝、藍寶石材料、碳化硅材料、以及金剛線等具有廣闊應用場景的材料業(yè)務。
報告期內，受益于新能源車的持續(xù)發(fā)展，碳化硅材料需求快速增加，產業(yè)鏈產能逐步向8英寸轉移。公司緊抓行業(yè)發(fā)展趨勢，快速推進8英寸碳化硅襯底產能爬坡，同時積極拓展國內外客戶，市場拓展成果顯著，產能和出貨量快速增加。
目前，晶盛機電掌握了6-8英寸碳化硅材料的生長及加工技術，并正在建設實施年產25萬片6英寸及5萬片8英寸碳化硅襯底的產業(yè)化項目，加速推進大尺寸碳化硅襯底材料的產業(yè)化進程。（集邦化合物半導體Zac、Mia整理）
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