今年2月，河北普興電子科技股份有限公司（以下簡稱：普興電子）在官網發(fā)布了6英寸低密度缺陷碳化硅外延片產業(yè)化項目環(huán)評第一次公示。而在近日，普興電子發(fā)布了該項目環(huán)評第二次公示。
source：普興電子
根據公示，項目位于石家莊市鹿泉區(qū)山尹村鎮(zhèn)秀水街和望山路交口西北角普興電子廠區(qū)內，總投資3.5億元，擬利用其1#廠房，建筑面積約4000m2，購置碳化硅外延設備及配套設備116臺(套)，形成一條6英寸低密度缺陷碳化硅外延材料生產線。項目建成后，將實現年產24萬片碳化硅外延片的生產能力。
官網資料顯示，普興電子是中電科半導體材料有限公司控股的股份制公司，成立于2000年11月，致力于高性能半導體材料的外延研發(fā)和生產，主要產品為各種規(guī)格型號的硅基外延片、氮化鎵和碳化硅外延片，可廣泛應用于清潔能源、新能源汽車、航空航天、汽車、計算機、平板電腦、智能手機、家電等領域，客戶遍布中國內地/大陸、中國香港、中國臺灣，以及美國、日本、韓國、俄羅斯、印度等國際市場。
項目進展方面，普興電子在2021年9月啟動了新產業(yè)基地建設項目。新基地占地面積130畝，并于2022年4月完成主廠房封頂，9月搬入首批生產、檢驗設備，11月實現了首片硅外延和碳化硅外延下線。
2022年4月，普興電子還公示另外一項6英寸碳化硅外延片產業(yè)化項目，總投資1.8億元，租用同輝公司（隸屬于中電科十三所）已有廠房，采購碳化硅外延爐15臺及配套測試儀器等，建設完成1條6英寸碳化硅外延片批量生產線，實現年產6英寸碳化硅外延片6萬片的生產能力。
值得一提的是，天域半導體碳化硅外延項目近日也披露了最新進展。8月13日，據“東莞發(fā)布”官微消息，廣東天域半導體總部和生產制造中心項目即將試產。
據悉，該項目總投資80億，位于松山湖生態(tài)園，總占地面積約114.65畝、建筑面積約24萬平方米，項目建設周期為2023年至2026年，建成后用于生產6英寸/8英寸碳化硅外延片，產能達150萬片/年。（集邦化合物半導體Zac整理）
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