9月2日晚，芯聯(lián)集成披露了公司2024年上半年業(yè)績電話說明會相關(guān)內(nèi)容。會上，芯聯(lián)集成表示，公司將增加GaN產(chǎn)品線，來滿足新應用的需求。
根據(jù)芯聯(lián)集成2024年半年報顯示，報告期內(nèi)，芯聯(lián)集成實現(xiàn)營收28.80億元，同比增長14.27%；歸母凈利潤-4.71億元，歸母扣非凈利潤-7.78億元。
對于營收增長，芯聯(lián)集成在說明會上表示，公司的收入增長主要來自于新能源汽車、高端消費等終端市場和國產(chǎn)替代需求的聯(lián)合推動。得益于AI推動需求增長，公司上半年度消費業(yè)務板塊營收貢獻34%，實現(xiàn)營收同比增長107%。
展望2024年下半年，芯聯(lián)集成對于消費市場的景氣度恢復狀況持謹慎樂觀態(tài)度，AI技術(shù)的持續(xù)落地與普及勢必將帶動手機、筆記本電腦等消費市場的增長，為公司帶來新的增長點。
此外，芯聯(lián)集成還指出了公司在功率器件方面的戰(zhàn)略規(guī)劃：
1.在低壓功率市場方面，堅定地服務好工藝代工的設計客戶，提供差異化的特色平臺；
2.同時，高壓功率市場目前已經(jīng)呈現(xiàn)出高度集中的態(tài)勢，公司將主要提供系統(tǒng)代工（設計+晶圓+模組），貼近應用終端，快速迭代，并利用已有的規(guī)模優(yōu)勢、客戶優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢進一步擴大市場份額；
3.另外，對于新增需求，例如AI服務器對高頻功率器件提出的新需求，公司將增加GaN產(chǎn)品線，來滿足新應用的需求。（來源：芯聯(lián)集成、集邦化合物半導體整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。