10月9日,據科技新報報道,羅姆(ROHM)將加強和臺積電的合作,全面委托臺積電代工生產氮化鎵產品。
圖片來源:拍信網正版圖庫
據報道,羅姆將在氮化鎵功率半導體領域加強和臺積電合作,擬通過水平分工、對抗海外競爭對手。在近日舉行的“第85屆應用物理學會秋季學術講座”上,羅姆宣布將全面委托臺積電代工生產。
報道指出,羅姆將全面委托臺積電代工生產有望運用于廣泛用途的650V耐壓產品,通過活用外部資源,因應急增的需求,擴大事業(yè)規(guī)模。報道稱,羅姆此前應該就已委托臺積電代工,只不過羅姆本身未曾對外公開過。
近期,羅姆頻頻通過合作強化第三代半導體產業(yè)布局。
今年8月22日,據賽米控丹佛斯官微消息,賽米控丹佛斯和羅姆將強化合作伙伴關系,雙方將基于低功率芯片,擴展低功率模塊產品。據悉,雙方的合作范圍涉及羅姆的第四代碳化硅MOSFET和RGA IGBT,二者都適用于賽米控丹佛斯的模塊。
隨后在9月27日,芯動半導體宣布,正式與羅姆簽署以碳化硅為核心的車載功率模塊戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。通過此次合作,芯動半導體將致力于搭載羅姆碳化硅芯片的車載功率模塊的創(chuàng)新和性能提升,以延長xEV的續(xù)航里程。未來,雙方將會進一步加快以碳化硅為核心的創(chuàng)新型車載電源解決方案的開發(fā)速度。
而在9月30日,據電裝官網消息,電裝和羅姆宣布計劃建立專注于汽車應用的半導體合作伙伴關系。電裝和羅姆一直在汽車應用半導體的貿易和開發(fā)方面進行合作。未來,兩家公司將考慮通過這種合作伙伴關系實現(xiàn)高度可靠產品的穩(wěn)定供應,并采取各種措施開發(fā)高質量、高效率的半導體。(集邦化合物半導體Zac整理)
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