近日，兩家碳化硅設(shè)備企業(yè)——北京晶飛半導(dǎo)體、晶馳機電完成出貨、交付。
北京晶飛半導(dǎo)體SiC激光剝離設(shè)備出貨
1月20日，北京晶飛半導(dǎo)體宣布，公司SiC激光剝離設(shè)備成功發(fā)運行業(yè)頭部企業(yè)客戶。
資料顯示，北京晶飛半導(dǎo)體成立于2023年，是一家專注于半導(dǎo)體激光加工設(shè)備研發(fā)的企業(yè)。公司主要聚焦于半導(dǎo)體領(lǐng)域激光相關(guān)設(shè)備的設(shè)計、開發(fā)與制造，以及激光工藝技術(shù)的研發(fā)。其主打產(chǎn)品為碳化硅晶圓激光垂直剝離設(shè)備，該設(shè)備通過超快激光技術(shù)，能夠顯著降低碳化硅襯底的加工損耗，提高材料利用率。
據(jù)介紹，北京晶飛半導(dǎo)體的激光垂直剝離技術(shù)相比傳統(tǒng)切割方式，能夠?qū)⑻蓟枰r底的加工損耗大幅降低至100微米以下，顯著提升襯底產(chǎn)量。此外，該技術(shù)還可應(yīng)用于器件晶圓的減薄過程，實現(xiàn)材料的二次利用。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
晶馳機電SiC晶片全自動腐蝕爐交付海外客戶
近日，晶馳機電宣布，公司SiC晶片全自動腐蝕爐成功交付海外標(biāo)桿客戶。
晶馳機電介紹，該設(shè)備采用雙工位設(shè)計，集SiC晶片熱強堿腐蝕、快速清洗，再次超聲清洗和晶片烘干為一體。全封閉式工作臺和強排風(fēng)系統(tǒng)充分避免了操作人員與腐蝕性強堿溶劑的接觸，也有效防止了腐蝕性堿蒸汽對操作人員的身體傷害。整個工藝流程全部自動化控制，操作人員只需完成取放片操作，腐蝕效率高，適合產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
資料顯示，晶馳機電科技專注于第三代、第四代半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及應(yīng)用推廣。公司產(chǎn)品主要覆蓋第三代、第四代半導(dǎo)體材料裝備碳化硅晶體生長設(shè)備（PVT法）、金剛石生長設(shè)備（MPCVD法）、氧化鎵單晶生長爐、碳化硅源粉合成爐等。
在產(chǎn)業(yè)布局方面，晶馳機電在河北正定、浙江嘉興兩地分別投建的半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目都已實現(xiàn)投產(chǎn)。此外，晶馳機電還開發(fā)了8英寸碳化硅電阻式長晶爐，并已通過客戶驗證，開啟小批量交付。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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