芯承半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元A輪融資，加碼先進(jìn)封裝基板戰(zhàn)略布局
作者 | 發(fā)布日期 2025 年 11 月 04 日 9:43 | 分類 企業(yè)

近日，中山芯承半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯承半導(dǎo)體”或者“公司”）完成數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由老股東中山投控集團(tuán)牽頭市場(chǎng)化投資機(jī)構(gòu)、銀行等金融機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資；本輪融資資金主要用于高密度倒裝基板的規(guī)模量產(chǎn)和產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)。

關(guān)于芯承/ INTRODUCTION

中山芯承半導(dǎo)體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商，致力于設(shè)計(jì)、研發(fā)和量產(chǎn)高端芯片封裝基板；公司核心管理團(tuán)隊(duì)具有超過20年以上封裝工藝和封裝基板研發(fā)和量產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)。公司已經(jīng)獲得了高新技術(shù)企業(yè)、專精特新中小企業(yè)、中山市工程技術(shù)中心、創(chuàng)新性中小企業(yè)等資質(zhì)認(rèn)定。

芯承產(chǎn)品/PRODUCTION

公司專注于研發(fā)和量產(chǎn)高密度倒裝芯片封裝基板，主要產(chǎn)品包括FC CSP(芯片尺寸封裝)和FC BGA(球柵陣列封裝)基板。公司采用MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入線路技術(shù))和SAP(半加成法)等先進(jìn)基板加工工藝，具備10/10μm線寬/線距的FC CSP、FC BGA基板研發(fā)能力。目前工廠已實(shí)現(xiàn)L/S 12/12線路、層數(shù)達(dá)6層的WB CSP、FC CSP、SiP基板生產(chǎn)及14層800G和1.6T光模塊基板生產(chǎn)。

芯承品質(zhì)/HIGH QUALITY

自公司成立以后，致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新，已申請(qǐng)50多項(xiàng)專利，并有多項(xiàng)專利技術(shù)應(yīng)用于技術(shù)能力突破和產(chǎn)品質(zhì)量的提升。

公司專利

公司已通過ISO9001，ISO14001，IATF16949等體系認(rèn)證；推行全面質(zhì)量管理，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品量產(chǎn)，已得到眾多主流半導(dǎo)體客戶的認(rèn)可。

質(zhì)量體系

公司已經(jīng)與國內(nèi)外眾多頭部半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司以及芯片設(shè)計(jì)公司開展合作，已合作的客戶數(shù)量超過100家。射頻芯片封裝用基板、存儲(chǔ)芯片封裝用CSP基板、處理器芯片封裝用FCCSP基板和800G光模塊封裝基板產(chǎn)品等進(jìn)入批量量產(chǎn)階段。

 

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。