近日，珠海市硅酷科技有限公司（以下簡稱“硅酷科技”）宣布完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由安芯投資、芯聯(lián)資本、華泰紫金、國投創(chuàng)合、眾為資本等多家知名投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合參與，資金將重點(diǎn)用于碳化硅（SiC）預(yù)燒結(jié)鍵合設(shè)備批量交付、先進(jìn)封裝（如HBM）設(shè)備商業(yè)化推進(jìn)，以及高端產(chǎn)能擴(kuò)張與全球客戶拓展。
硅酷科技成立于2019年，核心團(tuán)隊(duì)來自全球封裝設(shè)備龍頭企業(yè)，在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域具備豐富技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司業(yè)務(wù)涵蓋面向IGBT/SiC功率模塊貼裝、光通信貼裝、先進(jìn)封裝等多個應(yīng)用領(lǐng)域的貼片設(shè)備，現(xiàn)已成為IGBT/SiC功率模塊貼片設(shè)備國產(chǎn)替代領(lǐng)導(dǎo)者，并在光通信、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破。公司產(chǎn)品獲得了下游頭部客戶的廣泛認(rèn)可，年出貨量超百臺。
圖片來源：芯聯(lián)資本
在碳化硅領(lǐng)域，硅酷科技瞄準(zhǔn)“高精密”器件貼合工藝，開辟碳化硅領(lǐng)域“領(lǐng)先路徑”，歷經(jīng)三年打磨核心產(chǎn)品碳化硅銀燒結(jié)設(shè)備，目前已成功為比亞迪、理想、蔚來、華為等主流車企提供超百套設(shè)備，生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體器件（芯片）超過十萬顆，量產(chǎn)能力業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，出貨量位居全國之首，成為該細(xì)分領(lǐng)域“單項(xiàng)冠軍”，年度營收實(shí)現(xiàn)三倍躍升，獲得發(fā)明專利超十項(xiàng)。
芯聯(lián)資本作為投資方之一，背靠新能源芯片與系統(tǒng)代工領(lǐng)軍企業(yè)芯聯(lián)集成，硅酷科技是芯聯(lián)集成功率模塊貼片機(jī)重要供應(yīng)商，雙方在IGBT/SiC功率模塊貼片機(jī)領(lǐng)域已形成全面深入的合作。芯聯(lián)資本表示，參與硅酷科技本輪融資，體現(xiàn)出雙方對彼此業(yè)務(wù)協(xié)同合作的高度認(rèn)可和持續(xù)深入合作的意愿，未來雙方將進(jìn)一步深化合作關(guān)系，共同助力半導(dǎo)體關(guān)鍵封裝設(shè)備國產(chǎn)替代，構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)鏈。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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