文章分類： 企業(yè)

北方華創(chuàng)上半年業(yè)績預增，設備市占率持續(xù)提升

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 12 日 17:20 | | 分類: 企業(yè)
7月11日晚間，北方華創(chuàng)發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告。公告顯示，北方華創(chuàng)預計2024年上半年實現(xiàn)營收114.1-131.4億元，同比增長35.40%-55.93%；歸母凈利潤25.7-29.6億元，同比增長42.84%-64.51%；歸母扣非凈利潤24.4-28.1億元，同比增長...  [詳內文]

芯聯(lián)集成8英寸SiC擬Q4送樣，2025年量產

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 11 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
5月27日，據(jù)芯聯(lián)集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日順利下線，這意味著其8英寸SiC離量產越來越近。 而在近日，芯聯(lián)集成給出了明確的8英寸SiC量產時間進度規(guī)劃。7月8日，芯聯(lián)集成在投資者互動平臺表示，其擁有1條8英寸SiC實驗線，目前已實現(xiàn)工程批通線，8英寸SiC...  [詳內文]

重振半導體芯片產業(yè)，8家日企“抱團”

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 11 日 13:43 |
| 分類: 企業(yè)
為重振本國半導體芯片產業(yè)，近年來日本推出了包括資金補貼在內的多項措施。而根據(jù)日媒報道，日本多家企業(yè)將投資5萬億日元（約309.6億美元）發(fā)展半導體業(yè)務。 據(jù)日經亞洲7月8日報道，因看好AI人工智能、電動車（EV）、減碳市場的前景，搶奪市場商機，索尼、三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠、瑞...  [詳內文]

931萬，BlusGlass出售GaN專利給歐洲晶圓開發(fā)商

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 11 日 13:41 |
| 分類: 企業(yè)
近日，半導體開發(fā)商BluGlass Limited宣布，通過轉讓專用晶圓上的氮化鎵(GaN)生長技術相關知識產權(IP)給代工客戶，公司已從一家歐洲晶圓開發(fā)商手中獲得了128萬美元（折合人民幣約931萬元）轉讓費。 圖片source：拍信網(wǎng) 基于一項有償開發(fā)合同，自2022年1...  [詳內文]

SiC設備關鍵廠商Aehr、Axcelis公布最新業(yè)績，均超預期

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 10 日 18:20 |
| 分類: 企業(yè)
7月9日，國際SiC設備廠商Aehr和Axcelis同時公布了最新業(yè)績，2家廠商營收情況均超出此前預期。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 2024財年Aehr實現(xiàn)營收約6620萬美元 7月9日，全球半導體測試和老化設備供應商Aehr公布了截至2024年5月31日的2024財年全年未經...  [詳內文]

EPC四項涉訴專利均已進入無效審查階段，英諾賽科掌握主動權

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 10 日 14:03 |
| 分類: 企業(yè)
近年來，第三代半導體技術，尤其是氮化鎵（GaN）領域的快速發(fā)展，吸引了全球科技巨頭的關注與競爭。在這場技術革命中，中國領軍企業(yè)英諾賽科與美國知名企業(yè)宜普（EPC）之間的專利糾紛成為業(yè)界焦點。 對此，英諾賽科發(fā)表聲明稱，目前針對EPC的四項涉訴專利提起的IPR（Inter part...  [詳內文]

天岳先進投資3億元提升8英寸SiC襯底制備水平

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 09 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
7月8日晚間，天岳先進發(fā)布公告稱，其擬以簡易程序向特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過3億元（含本數(shù)），扣除相關發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于投資8英寸車規(guī)級SiC襯底制備技術提升項目。 source：天岳先進 定增預案顯示，本次項目主要研發(fā)方向包括SiC生長熱場仿真、SiC...  [詳內文]

青禾晶元獲超3億元融資，加速鍵合技術產品擴產步伐

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 09 日 17:02 | | 分類: 企業(yè)
半導體異質集成技術企業(yè)北京青禾晶元半導體科技有限責任公司（下稱“青禾晶元”或“公司”）宣布完成最新一輪融資，融資金額超3億元。投資方包括深創(chuàng)投、遠致星火、芯朋微，老股東正為資本、芯動能、天創(chuàng)資本繼續(xù)加持。 圖片來源：青禾晶元 該輪融資將被用于先進鍵合設備及鍵合襯底產線建設。青禾...  [詳內文]

產能增加3倍，羅姆子公司擴產SiC襯底

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 08 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
7月5日，據(jù)外媒報道，羅姆子公司SiCrystal GmbH將在德國紐倫堡東北部現(xiàn)有廠址的正對面新建一座生產廠房。新廠房將增加6000平方米的生產面積，并將配備最先進的技術，進一步提升SiC襯底的產能。毗鄰現(xiàn)有工廠將確保生產流程的緊密結合。到2027年，包括現(xiàn)有廠房在內，SiCr...  [詳內文]

50億，北方特氣第三代半導體材料相關項目開工

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 05 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
7月2日，據(jù)“舟山發(fā)布”官微消息，舟山高新區(qū)2024年10個重點項目7月1日集中開工，總投資約65億元，其中包括北方特氣硅基新材料及第三代半導體材料一體化項目。 source：舟山發(fā)布 據(jù)悉，北方特氣硅基新材料及第三代半導體材料一體化項目總投資50億元，是突破電子級硅烷特氣制造...  [詳內文]