11月22日,日本芯片材料制造商Resonac宣布,將在美國硅谷設(shè)立一個先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和材料研發(fā)中心。Resonac已開始就新研發(fā)中心開展設(shè)備引進(jìn)等工作,計劃在無塵室和設(shè)備準(zhǔn)備就緒后于2025年開始運營。
同日Resonac宣布作為日本首家戰(zhàn)略材料制造合作伙伴加入位于美國得克薩斯...  [詳內(nèi)文]
日本Resonac擬在美國硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝及材料研發(fā)中心 |
作者
huang, Mia
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發(fā)布日期:
2023 年 11 月 23 日 15:30
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關(guān)鍵字:
Resonac, 半導(dǎo)體封裝
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