文章分類: 企業(yè)

垂直GaN新秀獲1100萬美元融資

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 17 日 10:40 | | 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
硅谷AI硬件基礎設施迎來一家極具潛力的初創(chuàng)公司。由麻省理工學院(MIT)分拆成立的Vertical Semiconductor Inc.(以下簡稱“Vertical”)10月15日宣布,已成功完成1100萬美元種子輪融資。本輪融資由知名風投機構Playground Global領...  [詳內文]

頭部SiC企業(yè)二次遞表港交所

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 17 日 10:32 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日,港交所官網披露了瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱“瀚天天成”)在港交所提交的上市申請,公司上市材料被正式受理,獨家保薦人為中金公司。 圖片來源:瀚天天成上市申請書截圖 資料顯示,瀚天天成成立于2011年,由碳化硅行業(yè)知名科學家趙建輝博士創(chuàng)立,是全球碳化硅外延...  [詳內文]

凈利潤預計約10億,揚杰科技發(fā)布前三季度預增公告

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 11 日 14:16 | | 分類: 企業(yè)
近期,揚杰科技公司預計2025年前三季度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.37億元—10.04億元,同比增長40%—50%。預計2025年第三季度盈利3.35億元—4.02億元,同比增長37.31%—64.71%。 揚杰科技報告期內,半導體行業(yè)景氣度持續(xù)攀升,汽車電子、人工智能...  [詳內文]

總產能達20億,漢京半導體新工廠正式投產

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 10 日 15:01 |
| 分類: 企業(yè)
據正帆科技官微宣布,10月9日,遼寧漢京半導體材料有限公司里達工廠(以下簡稱“漢京里達工廠”)新工廠高端產線正式投產,總產能達20億。 圖片來源:正帆科技 漢京半導體成立于2022年6月,是國內碳化硅耗材生產商、國內石英制品產業(yè)的頭部供應商,主要產品包含石英管、石英舟、石英環(huán)、...  [詳內文]

國內兩家碳化硅相關廠商完成新一輪融資!

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 10 日 14:56 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
碳化硅作為第三代半導體的代表性材料,正成為推動新能源、工業(yè)控制等領域發(fā)展的核心力量,其戰(zhàn)略意義與市場價值日益凸顯,持續(xù)受到資本市場關注。近日,國內又有兩家公司傳出融資新動態(tài)。 01、超2億元,瀚薪科技完成新一輪融資 近期,瀚薪科技瀚薪科技宣布完成超2億元的新一輪融資。 瀚薪科技表...  [詳內文]

Axcelis與Veeco宣布合并

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 09 日 15:49 | | 分類: 企業(yè)
近期,Axcelis Technologies股份有限公司和Veeco Instruments股份有限公司宣布,兩家公司已達成最終協(xié)議,以全股合并的方式合并,合并后的公司預計企業(yè)價值約為44億美元。 該交易預計將于2026年下半年完成,但須經兩家公司股東批準,獲得所需的監(jiān)管批準,...  [詳內文]

官宣,Wolfspeed順利完成財務重組

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 30 日 13:55 |
| 分類: 企業(yè)
美國東部時間9月29日,Wolfspeed宣布已成功完成其財務重整流程,并已退出美國《破產法》第11章的保護。 圖片來源:Wolfspeed新聞稿截圖 通過此次重整,Wolfspeed將其總債務削減了約70%,債務到期日延長至2030年,年度現(xiàn)金利息支出也隨之降低了約60%。此...  [詳內文]

踐行綠色使命,天科合達獲ISO14067碳足跡認證

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 29 日 15:25 |
| 分類: 企業(yè)
在全球“雙碳”目標不斷推進的今天,科技企業(yè)不僅肩負技術創(chuàng)新的使命,更需以實際行動回應環(huán)保責任。作為第三代半導體碳化硅襯底領域的核心材料供應商,天科合達始終深知,產品的高效與節(jié)能特性本身就是對環(huán)境保護的重要貢獻。但我們并未止步于此——我們更希望清晰衡量并管理產品全生命周期的碳足跡,...  [詳內文]

5家企業(yè)SiC新品集中亮相

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 29 日 15:20 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
9月,碳化硅(SiC)領域新品動態(tài)頻繁,英飛凌、羅姆半導體、方正微電子、茂睿芯、Wolfspeed等企業(yè)紛紛發(fā)力,陸續(xù)推出多款產品,覆蓋功率器件、模塊、材料等關鍵環(huán)節(jié),應用場景涵蓋光伏、儲能、新能源汽車、工業(yè)設備等領域。 1、茂睿芯 9月22日,茂睿芯官微宣布,正式推出國內首款直...  [詳內文]

英諾賽科亮相PCIM Asia,集中呈現(xiàn)國內氮化鎵最新成果

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 28 日 18:48 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
9月24日至26日,PCIM Asia展會(上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會)如火如荼召開,全球氮化鎵功率半導體領先企業(yè)英諾賽科(Innoscience)呈現(xiàn)了其最新的InnoGaN產品系列與多行業(yè)應用方案,吸引眾多業(yè)內人士駐足交流。 PCIM Asia作為亞太地...  [詳內文]