碼上報名！
參會參展：倪老師 ?19032945806 同微
一、報到通知
各位參會嘉賓：由半導體芯鏈主辦，蘇州尊恒半導體科技有限公司冠名的“2026（無錫）國際碳化硅及相關材料應用大會暨第五屆半導體先進封裝技術大會”于2026年4月10日在無錫市*錫州花園酒店如期召開。組委會全體人員歡迎各位參會代表光臨，同時預祝各位代表旅途愉快！
1、日程安排：
4月9日 ?全天報到（11:00-21:00）
4月9日 ?高層晚宴（18:00-20:00）
4月10日 ?主題報告（08:30-18:00）4月10日 ?答謝晚宴（18:30-20:30）
2、報到地點：無錫市*錫州花園酒店一樓大廳
3、預定房間：
訂 房：倪老師19032945806
房 價：含早協(xié)議價雙人間350元 ? 大床房350元
4、乘車路線：
①距離無錫碩放國際機場18公里、車程35分鐘，打車約60元左右！
②距離無錫東站11公里，車程20分鐘，打車約30元左右！
③距離無錫站6公里，車程約15分鐘，打車約20元左右！
展商指南
1、布展時間：4月9日16:00-19:00。
2、標準展臺噴繪背景2米寬，2.5米高，展桌尺寸長1.8m*寬0.45m*高 0.75m。
3、自帶展品小件物品可直接從酒店大門進入，邊長超1 米則需聯(lián)系現(xiàn)場負責人從卸貨區(qū)進入；
4、如帶展品展示，請于4月6日前快遞或物流寄到酒店，（注明：無錫大會暨公司名稱）；
5、收件地址：江蘇省無錫市錫山區(qū)二泉中路68號錫州花園酒店，宋經理13961796686。
6、活動現(xiàn)場如有需要，請聯(lián)系現(xiàn)場工作人員：倪凱19032945806 感謝您的支持！
大會總冠名：蘇州尊恒半導體科技有限公司
支持單位：中國科學院半導體研究所、中國科學院微電子研究所、中國科學院物理研究所、湖南三安半導體有限責任公司、山東天岳先進科技股份有限公司、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司、江蘇天科合達半導體有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司、南京盛鑫半導體材料有限公司、通威微電子有限公司、無錫華瑛微電子技術有限公司、惠然微電子無錫有限公司、合肥科晶材料技術有限公司、沈陽科晶自動化設備有限公司、常州臻晶半導體有限公司、COMSOL中國、英飛凌、上海麥清環(huán)境科技有限公司、上海納騰儀器有限公司、蘇州精創(chuàng)光學儀器有限公司、蘇州晶和半導體科技有限公司、江蘇安德信加速器有限公司、復旦大學寧波研究院、杭州乾晶半導體有限公司、河北同光半導體股份有限公司、寒燕電子（上海）有限公司、珠海硅芯科技有限公司、上海潔安流體科技有限公司、北京晶飛半導體科技有限公司、廣東眾志檢測儀器有限公司、研創(chuàng)測控技術（福州）有限公司、華陽新興科技（天津）集團有限公司、青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司、江蘇第三代半導體研究院有限公司、忱芯科技（上海）有限公司、領先光學技術江蘇有限公司、泛半導體行業(yè)聯(lián)盟（芯盟）、半導體俱樂部semicon.com.cn、Soitec、心安紀、初芯半導體、集邦化合物半導體
二、參會名單
COMSOL中國、SGS通標標準技術服務有限公司、soitec、安徽祥泰芯材料科技有限公司、安徽芯塔電子科技有限公司、安泊智匯半導體設備（上海）有限公司、荌益國際有限公司、北方工業(yè)大學、北華教育科技（蘇州）有限公司、北京八環(huán)新能電磁技術有限公司、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司、北京華卓精科科技股份有限公司、北京懷柔實驗室、北京鎵和半導體有限公司、北京晶飛半導體科技有限公司、北京晶格領域半導體有限公司、北京科技大學、北京理工大學、北京清研半導科技有限公司、北京三安光電有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司、北京亦盛精密半導體有限公司、貝葉斯機器人、比亞迪半導體、碧巢智聯(lián)、博哥爾測量設備（蘇州）有限公司、博研科技、常州金襄新材料科技有限公司、常州臻晶半導體有限公司、忱芯科技（上海）有限公司、大連奧遠科儀技術有限公司、大連創(chuàng)銳光譜科技有限公司、大連連城數(shù)控機器股份有限公司、福建省建陽金石氟業(yè)有限公司、南京晶升裝備股份有限公司、天津市富林泛泰建筑裝飾工程有限公司（華東區(qū)運營中心）、煙臺德邦科技股份有限公司、鄭州琦升精密制造有限公司、張江實驗室、無錫星洲工業(yè)園區(qū)開發(fā)股份有限公司、寧夏和佳半導體有限公司、蘇州匯川技術有限公司、大族激光、德賽電池、東部超導蘇州有限公司、恩納基智能裝備（無錫）股份有限公司、福建省建陽金石氟業(yè)有限公司、福州大學、復旦大學寧波研究院、復旦大學寧波研究院 寬禁帶半導體材料與器件研究所、廣東華恒智能科技有限公司、廣東眾志檢測儀器有限公司、國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（蘇州）、國家自然學基金委員會高技術研究發(fā)展中心、?？低?、杭州高坤電子科技股份有限公司、杭州海乾半導體有限公司、杭州芯研科半導體材料有限公司、杭州智谷精工有限公司、合肥高納半導體科技有限責任公司、合肥晶辰半導體科技有限公司、合肥科晶材料技術有限公司、合肥露笑半導體材料有限公司、河北同光半導體股份有限公司、宏芯半導體（蘇州）有限公司、湖南三安半導體有限責任公司、湖南興晟新材料科技有限公司、華進半導體、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司、華清電子材料、華陽新興科技（天津）集團有限公司、惠然微電子技術（無錫）有限公司、基恩士、吉利汽車、極氪汽車、江南大學 、江南大學物聯(lián)網工程學院、江蘇超芯星半導體有限公司、江蘇第三代半導體研究院異質集成研發(fā)中心、江蘇第三代半導體研究院有限公司、江蘇科沛達半導體科技有限公司、江蘇雷博微電子設備有限公司、江蘇天科合達半導體有限公司、江蘇微導納米科技股份有限公司、江蘇中科智芯集成科技有限公司、金杜律師事務所、晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司、九域半導體科技（蘇州）有限公司、昆山順之晟精密機械有限公司、聯(lián)盛半導體科技（無錫）有限公司、領先光學技術江蘇有限公司、露笑半導體材料有限公司、梅瑞迪亞工業(yè)科技（上海）有限公司、南京理工大學、南京盛鑫半導體材料有限公司、寧波阿爾法半導體有限公司、謳帕斯半導體設備（合肥）有限公司、普萊德（北京）智能裝備有限公司、青島華錦新材料科技發(fā)展有限公司、青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司、青葵智造（上海）科技有限公司、全研科技（江蘇）有限公司、日聯(lián)科技集團股份有限公司、瑞能微恩半導體科技(北京)有限公司、賽達半導體科技有限公司、山東大學、山東格美鎢鉬金屬材料股份有限公司、山東金德新材料有限公司、山東天岳先進科技股份有限公司、山西爍科晶體有限公司、陜西立晶芯科半導體科技有限公司、上海韓科科技股份有限公司、上海潔安流體科技有限公司、上海麥清環(huán)境科技有限公司、上海納騰儀器有限公司、上海普利康途數(shù)字科技有限公司、上海盛劍科技股份有限公司、上海棠旻實業(yè)有限公司、上海小鵬汽車科技有限公司、上海毅篤功率半導體科技有限公司、上海嬰鳥環(huán)?？萍技瘓F有限公司、上海涌尚實業(yè)有限公司、深圳市埃芯半導體科技有限公司、深圳市和?？萍加邢薰?、深圳市賀盛真空科技有限公司、深圳市朗納研磨材料有限公司、深圳市美浦森半導體有限公司、深圳騰睿微電子科技有限公司、沈陽科晶自動化設備有限公司、蘇州尊恒半導體科技有限公司、蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司、蘇州艾斯達克智能科技有限公司、蘇州鉑煜諾自動化設備科技有限公司、蘇州晶方半導體科技股份有限公司、蘇州晶拓半導體科技有限公司、蘇州瑞霏光電科技有限公司、天津工業(yè)大學 、天津三星LED有限公司、天津市富林泛泰建筑裝飾工程有限公司、天津市裕豐碳素股份有限公司、通標標準、通威微電子有限公司、無錫鴻成電子科技有限公司、無錫華瑛微電子技術有限公司、無錫凱必特斯半導體科技有限公司、無錫能芯檢測科技有限公司、無錫芯譜半導體科技有限公司、無錫中光精密儀器設備廠、吾拾微電子蘇州有限公司、武漢理工大學、西安電子科技大學、西安和其光電科技股份有限公司、西安交通大學國家技術轉移中心、西安眾力為半導體科技有限公司、西門子（中國）有限公司、數(shù)字化工廠集團、小米汽車、炫列（上海）環(huán)境工程技術有限公司、山東聯(lián)盛電子設備有限公司、上海麥清環(huán)境科技有限公司、上海納騰儀器有限公司、惠然微電子技術（無錫）有限公司、華陽新興科技（天津）集團有限公司、蘇州精創(chuàng)光學儀器有限公司、蘇州晶和半導體科技有限公司、蘇州盛拓半導體有限公司 、合肥科晶材料技術有限公司、江蘇安德信加速器有限公司、復旦大學、寧波研究院、寒燕電子（上海）有限公司、珠海硅芯科技有限公司 、山東天岳先進科技股份有限公司、上海潔安流體科技有限公司、北京晶飛半導體科技有限公司、廣東眾志檢測儀器有限公司、研創(chuàng)測控技術（福州）有限公司、芯合半導體(合肥)有限公司、芯和半導體科技(上海)股份有限公司、信息產業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司蘇州分公司 、炫列（上海）環(huán)境工程技術有限公司、煙臺德邦科技股份有限公司、煙臺齊新半導體技術研究院有限公司、研微（江蘇）半導體科技有限公司、揚州晶格半導體有限公司、英飛凌? 、 甬江實驗室、? ?御微半導體技術有限公司、浙江博來納潤電子材料有限公司、浙江海洋大學 、浙江晶瑞電子材料有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司、浙江晶越半導體有限公司、鄭州琦升精密制造有限公司、志橙半導體材料股份有限公司、中電科半導體材料有限公司、中國科學院半導體研究所、中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所 、中國科學院微電子研究所中國科學院物理研究所、中科納通電子技術蘇州公司、中山芯承半導體有限公司、中芯國際、中芯國際集成電路制造(天津)有限公司、中銀證券
三、會議日程安排-以現(xiàn)場為準
四、會議注冊及繳費
會議注冊費：2600元/人；（含會議期間提供午、晚餐及茶歇、會議資料）住宿統(tǒng)一安排，費用自理。
注：本次會議提供電子普票，并發(fā)送至參會代表的郵箱或微信，發(fā)票內容為“會議費”。*所有參會人員需提前報名并繳費，會議期間憑參會證進出!
付款請注明：“無錫會議+單位+姓名”，并將付款憑證保留，便于報到時查驗。
展位預定
本次會議設有限量展位：（往屆展商九折優(yōu)惠）包括VIP2位名額，用餐、展臺搭建、資料費等。
另外還有企業(yè)演講、茶歇視頻、行架廣告、椅背廣告、代表證廣告、資料袋廣告贊助等，歡迎來電咨詢。
參展/贊助：19032945806 倪老師
五、聯(lián)系我們
演講&贊助&參會
倪老師：19032945806（微同）史老師：19285540986（微同）?丁老師：19256536452（微同）徐老師：19265517511（微同）陳老師：19235689439（微同）王老師：19276486107（微同）徐老師：17709698754（微同）郵 ? 箱：nikai010@163.com
六、往屆風采
