5月5日，上交所正式受理了合肥芯谷微電子股份有限公司（以下簡稱：芯谷微）于科創(chuàng)板上市的申請。
2022年營收1.49億、主營業(yè)務毛利近80%
據(jù)了解，芯谷微專注于半導體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設計、生產(chǎn)和銷售，主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關產(chǎn)品提供技術開發(fā)服務。
目前，公司的產(chǎn)品和技術主要應用于電子對抗、精確制導、雷達探測、軍用通信等國防軍工領域，并通過不斷的研發(fā)創(chuàng)新，逐步向儀器儀表、醫(yī)療設備、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等民用領域拓展。
業(yè)績方面，2020年至2022年，芯谷微營業(yè)收入分別為6,440.84萬元、9,958.21萬元和14,880.74萬元。芯谷微指出，隨著國家產(chǎn)業(yè)政策的利好環(huán)境及軍民兩用技術和裝備融合的深入發(fā)展，我國軍工行業(yè)信息化建設和國防實力逐步提升，對高性能集成電路芯片進口替代的需求不斷增強；同時公司不斷加大對新產(chǎn)品、新技術的研發(fā)力度，實現(xiàn)產(chǎn)品的豐富和升級，完整的通用微波產(chǎn)品體系以及豐富的客戶資源為發(fā)行人提供了持續(xù)穩(wěn)定的銷售來源。
此外，2020年至2022年，芯谷微扣非歸母凈利潤分別為3,004.15萬元、3,209.85萬元和4,728.33萬元，呈逐年增長趨勢；主營業(yè)務毛利率分別為84.31%、82.32%和79.72%，毛利率相對穩(wěn)定且保持較高水平。
募資8.5億，投向微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目等
本次申請在科創(chuàng)板上市，芯谷微擬募資8.5億，分別用于以下項目：
其中，“微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目”是在公司已有的微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件產(chǎn)品的基礎上，通過新建生產(chǎn)配套設施，引進行業(yè)先進的生產(chǎn)設備，進一步擴大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。
“研發(fā)中心建設項目”將配置晶圓減薄機、晶圓劃片機、貼片機、倒裝焊、探針測試臺等一批先進的研發(fā)及檢測設備，為研發(fā)活動的實施提供良好的配套服務。項目還將開展多通道Si基相控陣T/R芯片、多通道相控陣T/R及SiP（系統(tǒng)級封裝）模組、物聯(lián)網(wǎng)FEM（前端模塊）的研究開發(fā)，豐富產(chǎn)品結構，拓展至更多的應用領域。（化合物半導體市場 Winter整理）
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