投資百億,這個半導體項目沖刺年底投運

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 06 月 03 日 15:13 | 分類 光電 , 半導體產業(yè)

6月3日,長江日報披露,先導化合物半導體研發(fā)生產基地項目取得最新進展。據先導芯光電子科技(武漢)有限公司負責人熊威介紹,該項目正進行潔凈廠房設計和設備采購等工作,按計劃,6月底廠房招標、7月初開始裝修。

圖片來源:長江日報——多棟樓宇已進入幕墻安裝階段

據悉,整個項目正全力以赴,力爭于2025年底實現(xiàn)部分投產運營。該項目位于高新六路以南、光谷五路以東,占地面積廣闊,建筑面積達26萬平方米,包含19棟建筑,涵蓋研發(fā)中心、生產調度中心、辦公大樓等重要功能區(qū)域。目前,現(xiàn)場多棟生產調度廠房的玻璃幕墻龍骨已勾勒出建筑的宏偉輪廓,而生產廠房均已順利封頂。

圖片來源:長江日報——先導稀材產業(yè)化基地效果圖

先導科技集團有限公司作為全球稀散金屬行業(yè)的領軍企業(yè),于2024年3月將該項目簽約落戶光谷,總投資額高達120億元。自簽約以來,項目進展迅速,在短短10個月內,主體廠房便全部封頂。項目投產后,將有效填補光谷光通信及激光產業(yè)在半導體襯底、外延材料方面的空白,為區(qū)域產業(yè)升級和經濟發(fā)展注入強大動力。

據悉,先導芯光電子科技(武漢)有限公司注冊成立于2024年3月,由先導科技集團有限公司旗下廣東先導稀材股份有限公司全資持股。公司專注于高端激光器和探測器芯片產品的研發(fā)、制造和銷售,涉及光通信、智能傳感、紅外成像、量子信息等領域。

該公司依托集團多項專利和核心技術團隊豐富的化合物半導體技術開發(fā)經驗,基于成熟的硅基、InP、GaAs材料體系芯片工藝平臺,已成功開發(fā)出多款產品,致力于解決高端芯片長期依賴國外進口的瓶頸問題。

(集邦化合物半導體整理)

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