近日，法國Soitec宣布，在新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)的晶圓廠擴建項目正式破土動工。
據悉，工廠擴建將致力于生產300mm SOI晶圓，這些晶圓用于生產智能手機芯片，尤其是5G通信，以及汽車和智能設備。擴建工程于2024年完工后，將使Soitec新加坡工廠的年產能翻一番，達到約200萬片/年。
圖片來源：拍信網正版圖庫
新加坡工廠產能提升是Soitec戰(zhàn)略增長計劃的一部分，可滿足全球日益增長的晶圓需求，也是提升法國總部產能的補充舉措，到2026財年，將助力其全球年產能提升至約450萬片/年。
值得注意的是，日前，意法半導體和Soitec宣布下一階段的碳化硅（SiC）襯底合作，意法半導體計劃在未來18個月內對Soitec的SiC襯底技術進行認證。
意法半導體將在未來的8英寸襯底制造中采用Soitec的SmartSiC?技術，為其器件和模塊制造業(yè)務提供動力，預計將在中期量產。（文：集邦化合物半導體Doris整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。