新能源汽車(chē)制造商小鵬汽車(chē)與半導(dǎo)體代工企業(yè)芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（SMEC）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯聯(lián)集成”）于近日聯(lián)合宣布，雙方共同開(kāi)發(fā)的國(guó)內(nèi)首個(gè)混合碳化硅（Hybrid SiC）功率產(chǎn)品已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
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圖片來(lái)源：芯聯(lián)集成
此次量產(chǎn)的混合碳化硅產(chǎn)品由小鵬汽車(chē)進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，芯聯(lián)集成則負(fù)責(zé)功率芯片的聯(lián)合開(kāi)發(fā)、制造以及封裝工藝的落地生產(chǎn)。其核心創(chuàng)新在于，在電驅(qū)逆變器等關(guān)鍵部件中，創(chuàng)造性地將部分高成本的碳化硅（SiC）MOSFET與技術(shù)成熟的IGBT（絕緣柵雙極晶體管）相結(jié)合。
這一“混合”方案，旨在精準(zhǔn)平衡性能與成本，既能保留800V高壓平臺(tái)帶來(lái)的高效率和超快充核心優(yōu)勢(shì)，又能顯著降低整個(gè)功率模塊的成本，直擊當(dāng)前純碳化硅方案價(jià)格高昂的行業(yè)痛點(diǎn)。
作為此次合作的量產(chǎn)方，芯聯(lián)集成近年來(lái)在碳化硅領(lǐng)域的布局與技術(shù)突破備受矚目，為本次合作的成功奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
芯聯(lián)集成已成功建設(shè)國(guó)內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET生產(chǎn)線，并于2025年上半年實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)，關(guān)鍵性能指標(biāo)達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。相較于傳統(tǒng)的6英寸產(chǎn)線，8英寸產(chǎn)線能顯著提升單位晶圓的芯片產(chǎn)出率，進(jìn)一步從規(guī)模上降低成本。
芯聯(lián)集成在碳化硅領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，取得了顯著的成果。根據(jù)最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2025年上半年，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)主營(yíng)收入34.57億元，同比增長(zhǎng)24.93%，歸母凈利潤(rùn)同比減虧63.82%，其中二季度歸母凈利潤(rùn)0.12億元，首次實(shí)現(xiàn)單季度歸母凈利潤(rùn)轉(zhuǎn)正。
其中，在碳化硅業(yè)務(wù)方面，2025年上半年，芯聯(lián)集成的車(chē)規(guī)功率模塊收入同比增長(zhǎng)超過(guò)200%，凸顯了其在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。
小鵬汽車(chē)與芯聯(lián)集成的此次合作，不僅是單一企業(yè)間的技術(shù)突破，更對(duì)整個(gè)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈具有重要意義。它驗(yàn)證了通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的深度協(xié)同創(chuàng)新，能夠有效加速前沿技術(shù)的商業(yè)化落地進(jìn)程。
業(yè)內(nèi)人士分析指出，混合碳化硅方案的量產(chǎn)，為車(chē)企在“性能”與“成本”之間找到了新的平衡點(diǎn)，有望推動(dòng)800V高壓技術(shù)從高端車(chē)型向更廣泛的主流市場(chǎng)下探。這不僅將提升小鵬汽車(chē)自身產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，也將為中國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中提供更強(qiáng)的技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)，加速行業(yè)的整體降本增效進(jìn)程。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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