格力參與,這一碳化硅器件聯(lián)合研究中心揭牌

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 10 月 10 日 15:08 | 分類 碳化硅SiC

“格力電子元器件”官微消息,近期珠海格力電子元器件有限公司與電子科技大學聯(lián)合共建的碳化硅功率半導體器件聯(lián)合研究中心揭牌儀式在珠海舉行。

圖片來源:格力電子元器件

此次成立聯(lián)合研究中心,雙方將圍繞碳化硅全鏈條難題攻關,推動科研成果轉化,挖掘新應用場景,還將建立常態(tài)化溝通、定期技術研討、人才聯(lián)合培養(yǎng)三大機制,共同挖掘碳化硅器件的藍海市場,為碳化硅技術創(chuàng)新與我國功率半導體產(chǎn)業(yè)崛起貢獻力量。

過去兩年,雙方合作已取得扎實進展,學??蒲袌F隊與元器件技術專家緊密協(xié)作,在平面器件、溝槽技術、超結等多個領域開展深入研究并攻克一系列技術難題;未來,雙方將以聯(lián)合研究中心為基地,在車規(guī)級可靠性、先進模塊封裝、IPM驅(qū)動等方面進一步全面深入拓展合作。

珠海格力電器股份有限公司總裁助理兼珠海格力電子元器件有限公司總經(jīng)理馮尹表示,在“共創(chuàng)”層面,格力電器已發(fā)展成為多元化、科技型的全球工業(yè)制造集團,通過芯片制造、工藝與設計閉環(huán)實現(xiàn)核心技術自主可控,內(nèi)部碳化硅需求量巨大。雙方理念契合,可依托聯(lián)合研究中心共同攻克技術瓶頸,推動科研成果快速落地。

在“共拓”層面,雙方可攜手拓展市場邊界,聚焦于卷技術、卷質(zhì)量、卷應用,整合雙方優(yōu)勢攻克碳化硅技術瓶頸,挖掘藍海市場,推動科研成果轉化與人才協(xié)同。

最后馮尹提出要以自驅(qū)力突破自我,跳出局限共謀創(chuàng)新,承載格力發(fā)展使命,助力產(chǎn)業(yè)騰飛,實現(xiàn)共創(chuàng)共拓共贏。

(集邦化合物半導體整理)

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