近期，羅姆公布涵蓋2026至2028財年的三年中期經(jīng)營計劃，并設定了2028財年的財務目標，包括營收超過5000億日元、營業(yè)利潤率超過20%以及凈資產(chǎn)收益率（ROE）超過9%。
圖片來源：羅姆
業(yè)務方面，羅姆將大幅拓展基于碳化硅的功率器件業(yè)務，同時縮減并淘汰不盈利的業(yè)務。應用領域中，羅姆的增長戰(zhàn)略是專注于汽車領域的增長，未來羅姆汽車行業(yè)的銷售額提升至2750億日元，占總銷售額的55%，并擴大人工智能服務器工業(yè)設備的銷售。
羅姆計劃2028財年實現(xiàn)碳化硅業(yè)務的盈利，并使其成為利潤增長的驅動力。目前，羅姆已在中國，歐洲、日本和美洲等地拓展其碳化硅裸芯片業(yè)務，還通過推出第五代產(chǎn)品來增強自身競爭力。
此外，羅姆已開始交付高附加值的碳化硅功率模塊“TRCDRIVE pack”，并預計隨著模塊業(yè)務占比的提高，其銷售額也將隨之增長。
羅姆將從襯底、器件等領域實現(xiàn)碳化硅業(yè)務盈利。羅姆德國子公司SiCrystal將負責推進碳化硅晶體襯底制造工藝的改進；器件方面，羅姆將通過自主生產(chǎn)外延晶片來降低成本，并提高良率。
同時，羅姆也認為加快向8英寸晶圓的過渡至關重要，因為8英寸晶圓的良率更高，質量更好。
（集邦化合物半導體 Flora 整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。