12月11日，上海積塔半導(dǎo)體完成新一輪增資擴(kuò)股，本輪融資未披露具體融資金額，投資方陣容強(qiáng)勁，涵蓋廈門創(chuàng)投、中電智慧基金、中國(guó)電子、中金資本、金石投資等多家知名機(jī)構(gòu)與國(guó)資背景基金。
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工商變更信息顯示，此次融資后積塔半導(dǎo)體新增中電金投控股有限公司等多位股東，同時(shí)有重慶元榮晶鑫企業(yè)管理合伙企業(yè)等股東退出，公司注冊(cè)資本也從1690740.3918萬(wàn)元增至1790638.7534萬(wàn)元，增幅約5.91%。
在本次融資之前，積塔半導(dǎo)體已經(jīng)完成多次融資。包括2021年11月完成80億元戰(zhàn)略融資，由華大半導(dǎo)體有限公司領(lǐng)投；2023年9完成135億元融資，創(chuàng)下當(dāng)年碳化硅產(chǎn)業(yè)單筆最高融資額，融資后估值約達(dá)306億元。
1、碳化硅賽道領(lǐng)跑，卡位高端功率器件市場(chǎng)
積塔半導(dǎo)體成立于2017年，是中國(guó)電子旗下專注于半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造企業(yè)，核心業(yè)務(wù)為汽車、工業(yè)和高端消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供高性能芯片代工服務(wù)。其產(chǎn)品線圍繞特色工藝平臺(tái)展開，涵蓋硅基分立器件、碳化硅（SiC）以及各類特色集成電路（IC）和基礎(chǔ)邏輯工藝等，其中碳化硅業(yè)務(wù)已成為支撐公司高估值與產(chǎn)業(yè)影響力的核心支柱。
產(chǎn)能布局方面，積塔在上海臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩大廠區(qū)，已建和在建產(chǎn)能合計(jì)達(dá)30萬(wàn)片/月（折合8英寸），其中碳化硅專用產(chǎn)線月產(chǎn)能已超1萬(wàn)片（此前披露階段性產(chǎn)能7000片/月，當(dāng)前已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能爬坡），是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備碳化硅規(guī)模化代工能力的企業(yè)。同時(shí)，公司是全球功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌在大陸的唯一代工廠，深度綁定頭部客戶資源，為碳化硅產(chǎn)能消化提供穩(wěn)定保障。
技術(shù)研發(fā)層面，積塔是國(guó)內(nèi)較早具備碳化硅功率器件制造能力的企業(yè)，已構(gòu)建自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級(jí)碳化硅工藝體系：覆蓋650V/750V/1200V電壓等級(jí)，形成JBS、MPS、Planar MOSFET、Planar&Trench JFET、Trench MOSFET等完整工藝平臺(tái)，可滿足新能源汽車主驅(qū)逆變、儲(chǔ)能、充電樁等核心場(chǎng)景需求。
其SiC晶圓制造生產(chǎn)線自2020年投產(chǎn)以來(lái)，已實(shí)現(xiàn)從EPI（外延）到BGBM（背面金屬化）的全流程自主制造，同時(shí)具備劃片、WLBI（晶圓級(jí)burn-in）和KGD（已知良好芯片）交付能力，工藝成熟度與良率水平處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先梯隊(duì)。
2、未來(lái)規(guī)劃：2026年總產(chǎn)能35萬(wàn)片/月
公司整體產(chǎn)能規(guī)劃明確，2026年總產(chǎn)能（折合8英寸）將從當(dāng)前30萬(wàn)片/月提升至35萬(wàn)片/月，其中碳化硅產(chǎn)線作為核心增長(zhǎng)點(diǎn)，將同步加碼以適配臨港新片區(qū)“2026年寬禁帶半導(dǎo)體代工規(guī)模8萬(wàn)片/月”的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)。
官方合作動(dòng)態(tài)顯示，積塔已與安建半導(dǎo)體聯(lián)手推進(jìn)新一代溝槽型碳化硅MOS器件研發(fā)（相比平面型更具成本與性能優(yōu)勢(shì)）；同時(shí)依托臨港新片區(qū)“寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新聯(lián)合體”，與電子科技大學(xué)等高校合作攻關(guān)核心技術(shù)，重點(diǎn)突破1700V高壓碳化硅工藝、更大尺寸襯底適配等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，技術(shù)路線與國(guó)家“卡脖子”技術(shù)突破方向一致。
此外，2025年10月，積塔成立全資子公司“上海積塔創(chuàng)能半導(dǎo)體有限公司”（注冊(cè)資本7.2億元），經(jīng)營(yíng)范圍覆蓋半導(dǎo)體分立器件、電力電子元器件銷售，標(biāo)志著其從晶圓制造向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸的戰(zhàn)略落地。
同時(shí)，作為臨港“汽車—寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟”核心成員，積塔將深度聯(lián)動(dòng)上汽、蔚來(lái)等終端車企，以及上海天岳（襯底）、長(zhǎng)電科技（封裝）等上下游企業(yè)，推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化協(xié)同。
（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）
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