強(qiáng)攻次世代顯示屏,晶電事業(yè)群推快速轉(zhuǎn)移技術(shù)及微型化LED

作者 | 發(fā)布日期 2019 年 08 月 19 日 17:05 | 分類 高端訪談

隨著LED技術(shù)不斷發(fā)展,芯片尺寸逐漸微縮,應(yīng)用商品也愈趨多元。除了已經(jīng)日漸飽和的一般照明外,新型顯示技術(shù)儼然成為LED下一個兵家必爭之地。目前備受矚目的LED顯示技術(shù)包括mini LED背光、mini LED RGB以及micro LED,其中基于mini LED RGB的小間距顯示屏尤為各家廠商展現(xiàn)實(shí)力的焦點(diǎn)產(chǎn)品。今年六月于美國奧蘭多舉辦的影音設(shè)備展InfoComm上,多家大廠均有展示大型小間距顯示屏,帶動話題及人潮。

而LEDinside也在最新研究報告「2019 全球LED顯示屏市場展望-電影院、租賃市場與價格趨勢」中指出,隨著LED顯示屏于租賃市場、HDR 市場應(yīng)用、零售百貨、會議室市場需求增加,全球市場規(guī)模預(yù)計在2022年達(dá)到93.49億美金。

小間距LED顯示屏具有高分辨率以及細(xì)致的顯示效果,這些優(yōu)勢來自于屏幕上成千上萬顆的LED芯片。但尺寸縮小且排列密度提高的LED,也為整體供應(yīng)鏈帶來不少挑戰(zhàn)性的技術(shù)難點(diǎn)。

為進(jìn)一步了解LED廠商如何克服這些技術(shù)瓶頸,LEDinside特別訪問到LED芯片技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商晶元光電及旗下的元豐新科技,由晶電的研發(fā)中心副總經(jīng)理謝明勛,以及元豐新科技的業(yè)務(wù)營銷中心副總經(jīng)理黃立元,說明晶電事業(yè)群的獨(dú)家LED技術(shù)如何突破現(xiàn)有技術(shù)限制,將小間距顯示屏拉抬至新的層次。

(左:元豐新科技業(yè)務(wù)營銷中心副總經(jīng)理黃立元;右:晶元光電研發(fā)中心副總經(jīng)理謝明勛)

晶電事業(yè)群三強(qiáng)鼎立,整合LED 微型化芯片技術(shù)資源解決問題

晶元光電自去年起重整組織,將公司分拆成三個事業(yè)體,原晶電專注于LED磊芯片與芯片的研發(fā)生產(chǎn),另拆分出負(fù)責(zé)三五族半導(dǎo)體代工的晶成半導(dǎo)體,以及發(fā)展LED創(chuàng)新技術(shù)的元豐新科技。

「晶電現(xiàn)階段的目標(biāo),是透過新科技研發(fā),實(shí)現(xiàn)三五族半導(dǎo)體的無限可能!」謝明勛說,晶電很早便察覺LED在一般照明應(yīng)用已達(dá)飽和,并開始朝發(fā)展芯片尺寸封裝(chip scale package)發(fā)展,去年已在各大展會中展出尺寸小于0404的LED封裝,也是目前全世界最小的尺寸。

而微縮尺寸的LED芯片,正是組成小間距顯示屏的關(guān)鍵核心。

謝明勛說明,理想的小間距顯示屏在電源關(guān)閉時不能有顏色不均或是反光問題;點(diǎn)亮?xí)r,則必須呈現(xiàn)均勻的色彩,而要達(dá)到良好的均勻度,LED封裝的大小及形狀是關(guān)鍵因素。此外,隨著封裝尺寸的大幅下降,若要維持芯片的一致性,廠商就面臨從芯片設(shè)計到封裝點(diǎn)測的全新挑戰(zhàn)。

而這些挑戰(zhàn),也正好是晶電最能發(fā)揮實(shí)力的地方。

「以前我們比較常從芯片的角度來看,現(xiàn)在則需要整合性系統(tǒng)思考。」謝明勛解釋,由于mini LED以及micro LED技術(shù)仍在發(fā)展階段,需要上游的芯片廠到下游應(yīng)用系統(tǒng)端的串接,共同提出解決方法。否則芯片廠做出來的產(chǎn)品下游廠商可能不知道該如何轉(zhuǎn)移到背板,后續(xù)應(yīng)用端更無從切入。

晶電發(fā)揮其在LED芯片累積多年的專業(yè)技術(shù)與資源,從磊晶結(jié)構(gòu)、芯片設(shè)計,一路做到后端制程,并積極尋找非傳統(tǒng)封裝以及背板跟電路連結(jié)的

新設(shè)計,期望能整合產(chǎn)業(yè)鏈的需求跟挑戰(zhàn),發(fā)展出系統(tǒng)性的解決方案。特別是在重組內(nèi)部組織后,更可以妥善運(yùn)用三間事業(yè)體的技術(shù)跟資源,整合各事業(yè)體的技術(shù)平臺,以解決當(dāng)前產(chǎn)業(yè)所面對的難題。

元豐新科技獨(dú)家的快速轉(zhuǎn)移技術(shù),助力LED微型化應(yīng)用

元豐新科技致力于突破傳統(tǒng)技術(shù),專攻LED微型化及極小間距顯示屏相關(guān)技術(shù)的研發(fā),是晶電集團(tuán)迎向新世紀(jì)顯示全新紀(jì)元的關(guān)鍵要角。

「元豐新科技就是要完成傳統(tǒng)技術(shù)無法達(dá)成的任務(wù)!」謝明勛指出,從微小化的LED研發(fā)設(shè)計到打件轉(zhuǎn)移,甚至是檢測修復(fù),元豐新目前皆已發(fā)展出可量產(chǎn)的技術(shù)。

黃立元也提到說,從大型展會來看,目前市場的趨勢是分辨率日益提升的大尺寸小間距顯示屏,應(yīng)用在中控室或是大型劇院等。而元豐新的核心技術(shù),便是帶領(lǐng)客戶朝此方向前進(jìn),目標(biāo)是做到超小間距(小于P1.0mm)的顯示屏應(yīng)用,跟目前主流的小間距顯示屏(P2.5-1.0mm)做出區(qū)隔。在今年的InfoComm上,元豐新也和客戶合作展出采用0404封裝的P0.8 mm超小間距顯示屏,以及P0.6 mm超小間距 4 in 1 RGB LED顯示屏。

針對終端產(chǎn)品的應(yīng)用,元豐新提出各種不同的解決方案,譬如針對小間距顯示屏的POB (package on board)方案、進(jìn)階顯示技術(shù)的COB (chip on board),以及針對微型化LED的COG (chip on glass)。無論是哪種背板或是應(yīng)用需求,元豐新都能提出相應(yīng)的整合技術(shù)。

然而,對涉足LED顯示技術(shù)的廠商來說,制程中最大的挑戰(zhàn),還是在于要如何將巨量且微小化的芯片快速且準(zhǔn)確地放置到背板上,也就是業(yè)界持續(xù)關(guān)注的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。

此外,元豐新科技的『SiT鍵合技術(shù)』,Semiconductor Integration Technology,則透過半導(dǎo)體制程來完成LED微型化的打件,同步完成LED芯片轉(zhuǎn)移跟電路對接。而為了加速制程并降低成本,晶電事業(yè)群還開發(fā)出大面積COB背板技術(shù),目標(biāo)是當(dāng)前市場的大尺寸顯示屏。

PN Gap≦30 μm之解決方案及微型化LED轉(zhuǎn)移方案將在Touch Taiwan首度亮相

在八月底即將登場的Touch Taiwan智慧顯示展上,晶電事業(yè)群也將聯(lián)手展出最新背光及顯示屏的進(jìn)階技術(shù),以及微型化LED。

其中最受注目的,是已可量產(chǎn)的微型化LED芯片。相較于過去可量產(chǎn)的尺寸其PN gap多落90μm附近,晶電現(xiàn)已開發(fā)出PN gap小于30 μm的芯片提供給客戶選擇。元豐新并提供PN gap ≦ 30μm之鍵合技術(shù)。

同時,之前在InfoComm登場過的超小間距顯示屏也會在臺灣地區(qū)亮相,還有以0404小尺寸封裝制程的車外顯示屏,預(yù)計都將在Touch Taiwan上掀起旋風(fēng)。

除了應(yīng)用產(chǎn)品外,晶電也將跟元豐新一起呈現(xiàn)獨(dú)家的轉(zhuǎn)移技術(shù),包括上述的SiT半導(dǎo)體制程接合技術(shù),以完整呈現(xiàn)晶電事業(yè)群全方位的LED整合方案。

黃立元表示,公司開發(fā)出來的新技術(shù)都直接跟一線的國際大廠合作,應(yīng)用在顯示屏、背光模塊等…,也同步布局多項(xiàng)產(chǎn)品,預(yù)計明年許多合作計劃都將成熟,準(zhǔn)備為市場跟消費(fèi)者帶來全新的體驗(yàn)。

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