文章分類： 企業(yè)

順利裝車，新一代氮化鎵OBC落地長安汽車

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:53 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
12月9日，蘇州匯川聯(lián)合動力系統(tǒng)股份有限公司（簡稱：聯(lián)合動力）與英諾賽科共同宣布，雙方共同研發(fā)的新一代6.6kW氮化鎵（GaN）車載充電系統(tǒng)（OBC）已成功在長安汽車量產(chǎn)車型上裝車應用。 圖片來源：英諾賽科 該系統(tǒng)采用#英諾賽科 650V高壓氮化鎵功率器件，創(chuàng)新整合車載充電器...  [詳內(nèi)文]

兩個碳化硅項目公布新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:47 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，碳化硅領域再添兩項重要項目動態(tài)，洛陽科創(chuàng)新材募投的6000噸碳化硅復合材料生產(chǎn)線宣布延期一年達產(chǎn)，湖州微納臻芯新材料的碳化硅與氮化硅粉體小試開發(fā)項目完成備案公示，兩大項目分別聚焦產(chǎn)業(yè)化落地與核心原料工藝研發(fā)，為行業(yè)發(fā)展注入新的變量。 01、科創(chuàng)新材：6000噸碳化硅復合材料...  [詳內(nèi)文]

又一大廠官宣，碳化硅“上車”熱潮洶涌

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:37 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
在汽車產(chǎn)業(yè)加速邁向清潔能源時代的進程中，碳化硅（SiC）憑借其卓越性能，正成為推動電動汽車升級的關鍵力量，掀起一股“上車”熱潮。 12月11日消息，國際半導體大廠Wolfspeed與豐田公司達成合作，將碳化硅器件引入車載充電系統(tǒng)，為電動汽車的電氣化進程再添強勁動力。與此同時，國內(nèi)...  [詳內(nèi)文]

兩家碳化硅設備廠商披露最新進展！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 10 日 15:16 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，碳化硅設備領域動態(tài)頻頻，山西中電科率先完成第二代立式碳化硅涂層裝備迭代，裝爐量猛漲七成、節(jié)拍壓縮三分之一；同一時段，捷佳偉創(chuàng)宣布其半導體清洗與碳化硅高溫熱處理設備雙雙在客戶端落地。 1、山西中電科第二代立式碳化硅涂層裝備工藝迭代升級 近日，電科裝備山西中電科公司自主研發(fā)的第...  [詳內(nèi)文]

西北芯片搶跑！首條8英寸產(chǎn)線投產(chǎn)，國產(chǎn)化率超60%

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 09 日 14:25 | | 分類: 企業(yè) , 半導體產(chǎn)業(yè)
近日，我國在西北地區(qū)布局建設的首條8英寸高性能特色工藝半導體生產(chǎn)線，已正式通線投產(chǎn)。 該項目由陜西電子信息集團投資建設，由旗下陜西電子芯業(yè)時代科技有限公司（簡稱“芯業(yè)時代”）運營，項目位于西安高新綜合保稅區(qū)，總建筑面積17.39萬平方米，由17棟單體組成，包括生產(chǎn)廠房、動力站、特...  [詳內(nèi)文]

成功登陸/二次沖關，兩家功率半導體IPO進展更新

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 09 日 14:19 |
| 分類: 企業(yè)
近日，國內(nèi)功率半導體領域迎來兩起備受關注的資本事件：納芯微于12月8日在香港聯(lián)合交易所主板完成A+H雙平臺布局，實現(xiàn)首次港股上市；而同月2日，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司重新遞交招股書，啟動港交所IPO。 兩家公司均為無晶圓廠（fab?less）模式的功率器件供應商，專注于車規(guī)級...  [詳內(nèi)文]

格力電器透露碳化硅芯片業(yè)務新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 08 日 17:08 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，格力電器在投資者關系平臺上透露了碳化硅業(yè)務最新進展。 格力電器介紹，公司于2022年成立珠海格力電子元器件有限公司，全面負責第三代半導體碳化硅(SiC)晶圓制造、功率器件封裝測試及半導體檢測服務。 目前，電子元器件公司已經(jīng)通過IATF16949車規(guī)級質(zhì)量體系認證，并采用全自...  [詳內(nèi)文]

納微半導體、威世相繼推出SiC重磅新品

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 08 日 17:06 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
進入12月，全球碳化硅（SiC）功率器件領域迎來密集技術落地，頭部企業(yè)紛紛加碼高壓、高可靠性產(chǎn)品布局。納微半導體與威世（Vishay）相繼發(fā)布重磅SiC新品，分別聚焦超高壓場景突破與中功率市場適配。 1、納微半導體發(fā)布3300V/2300V超高壓SiC全系產(chǎn)品組合 12月1日，納...  [詳內(nèi)文]

華為、比亞迪押注！碳化硅外延“第一股”港股敲鐘，募資2.24億美元

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 08 日 17:00 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
12月5日，廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱“天域半導體”）正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。作為中國碳化硅（SiC）外延片領域的領軍企業(yè)，天域半導體的成功上市不僅打破了國內(nèi)同類企業(yè)在港股的“零記錄”，也標志著松山湖科學城在培育高科技上市梯隊方面取得了重要突破。 圖片來源：...  [詳內(nèi)文]

氧化鎵入選浙江省重大科技成果

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 05 日 17:02 |
| 分類: 企業(yè) , 氧化鎵
近期，浙江省科技廳公布2025年度重大科技成果，杭州鎵仁半導體有限公司的氧化鎵系列成果入選。 圖片來源：鎵仁半導體 半導體材料的發(fā)展歷經(jīng)數(shù)代更迭：從以硅、鍺為代表的第一代，到以砷化鎵等化合物為代表的第二代，再到以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代。如今，被譽為“第四代半導體”的氧化鎵...  [詳內(nèi)文]