文章分類： 企業(yè)

臻驅(qū)科技宣布完成數(shù)億元E輪融資二期交割

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 11 日 9:56 |
| 分類: 企業(yè)
9月8日，臻驅(qū)科技宣布完成數(shù)億元E輪融資二期交割，E輪總?cè)谫Y額超6億元。本輪融資中，E輪領(lǐng)投方國投創(chuàng)新、國投招商再度加碼，中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、廣州產(chǎn)投、浦東創(chuàng)投參與投資，老股東華泰寶利投資旗下華淳保信基金追加投資。 圖片來源：臻驅(qū)科技 據(jù)悉，該次融資資金將主要用于加速新一代功率...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)12英寸碳化硅再迎新突破！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 08 日 17:36 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
碳化硅，作為第三代半導(dǎo)體的標(biāo)志性材料，正持續(xù)在新能源汽車、5G通信、軌道交通等國家戰(zhàn)略重點(diǎn)扶持的新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中大放異彩，應(yīng)用范疇不斷拓展。近年來，隨著人工智能、AR眼鏡等前沿新興領(lǐng)域的迅猛崛起，碳化硅所具備的高頻特性、高功率承載能力以及卓越的耐高溫性能等優(yōu)勢(shì)愈發(fā)顯著，成為推動(dòng)這些...  [詳內(nèi)文]

吸金！又有兩家三代半相關(guān)廠商獲新融資

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 05 日 14:05 |
| 分類: 企業(yè)
繼此前第三代半導(dǎo)體測(cè)試廠商國科測(cè)試、氮化鎵廠商鎵未來相繼獲得融資后，近日，第三代半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備企業(yè)——微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司與專注半導(dǎo)體晶體材料企業(yè)——合肥天曜新材料科技有限公司，分別完成超億元B輪融資與新一輪A輪融資。 微見智能：第三代半導(dǎo)體芯片封裝企業(yè) 近日，微...  [詳內(nèi)文]

臺(tái)積電醞釀碳化硅散熱新突破，X-FAB氮化鎵代工再升級(jí)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 05 日 13:46 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
當(dāng)傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體逐漸觸及物理極限，第三代半導(dǎo)體日益受到重視。碳化硅、氮化鎵等產(chǎn)品不僅在新能源汽車、5G通信以及光伏領(lǐng)域扮演關(guān)鍵角色，而且正推動(dòng)產(chǎn)業(yè)從材料到設(shè)備、制造等領(lǐng)域的改革，吸引各路廠商積極布局。近期，臺(tái)積電、X-FAB兩家公司傳出新進(jìn)展。 臺(tái)積電：計(jì)劃將12英寸單晶碳化硅應(yīng)...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)碳化硅大廠半年報(bào)出爐

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 04 日 14:13 | | 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，天岳先進(jìn)公布2025年上半年業(yè)績報(bào)。上半年該公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.94億元，同比下降12.98%；歸母凈利潤1088.02萬元，同比下降89.32%。 圖片來源：天岳先進(jìn)公告截圖 天岳先進(jìn)表示，上半年公司為持續(xù)提升碳化硅襯底材料在下游應(yīng)用的滲透率、提高產(chǎn)品市場(chǎng)占有率，襯底銷...  [詳內(nèi)文]

超芯星推出8mΩ·cm低阻碳化硅襯底！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 03 日 14:28 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司（Hypersics Co.,Ltd）近日宣布成功推出新一代8mΩ·cm低阻碳化硅（SiC）襯底。該產(chǎn)品憑借零TSD缺陷和極低的BPD密度（53個(gè)/cm2）的卓越晶質(zhì)，為下游客戶帶來了顯著的四大核心變革。 圖片來源：超芯星官微截圖 據(jù)悉，超芯星此次推出新...  [詳內(nèi)文]

這家公司宣布進(jìn)軍12吋碳化硅！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 03 日 14:26 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
隨著電動(dòng)車、新能源及AI服務(wù)器等領(lǐng)域?qū)Ω吖β?、高可靠性半?dǎo)體需求的持續(xù)攀升，第三代半導(dǎo)體的重要性凸顯。中國臺(tái)灣地區(qū)加速發(fā)力，積極布局。近日格棋化合物半導(dǎo)體宣布將加速布局12吋碳化硅。 格棋：進(jìn)軍12吋碳化硅 據(jù)科技新報(bào)報(bào)道，9月2日，格棋化合物半導(dǎo)體宣布將往大尺寸碳化硅布局。董事...  [詳內(nèi)文]

漢磊投控啟動(dòng)SiC產(chǎn)能倍增計(jì)劃！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 02 日 14:58 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
中國臺(tái)灣化合物半導(dǎo)體代表廠商漢磊先進(jìn)投資控股在八月召開業(yè)績說明會(huì)時(shí)披露，已正式啟動(dòng)新一輪的產(chǎn)能倍增與技術(shù)深化計(jì)劃。 圖片：漢磊控股 漢磊投控董事長黃民奇表示，我們的目標(biāo)不僅是擴(kuò)大產(chǎn)能，更是要透過深度的垂直整合，為全球頂尖客戶提供一個(gè)兼具彈性、質(zhì)量與成本優(yōu)勢(shì)的非IDM（整合元件制...  [詳內(nèi)文]

清華系射頻前端芯片企業(yè)，正式赴港IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 01 日 14:09 |
| 分類: 企業(yè)
8月29日，飛驤科技正式向香港聯(lián)合交易所遞交主板上市申請(qǐng)，啟動(dòng)赴港IPO進(jìn)程，國信證券（香港）為其獨(dú)家保薦人。 圖片來源：飛驤科技上市申請(qǐng)書截圖 飛驤科技是一家總部位于中國的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，成立于2015年，專注于設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售射頻前端芯片，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括移動(dòng)智能設(shè)備、...  [詳內(nèi)文]

功率半導(dǎo)體領(lǐng)域再現(xiàn)一起重磅合作！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 01 日 14:04 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
8月29日，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社宣布，已與深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：基本半導(dǎo)體）就功率模塊產(chǎn)品正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。 圖片來源：基本半導(dǎo)體 通過將東芝電子元件擁有的先進(jìn)SiC及IGBT芯片技術(shù)，與基本半導(dǎo)體擁有的高性能、高可靠性模塊技術(shù)相結(jié)合，致力于在全球...  [詳內(nèi)文]