Mini LED大量導入高階顯示器背光應用，惠特Mini LED點測/分選設備比重將由今年1成，提升明年2～3成目標；至于雷射加工、PCB、LD 3D sensing等其他設備接單今年有了初步成果，營收約1億元（新臺幣，下同），目前在手所有設備接單約18億元左右，接單能見度6個月。
惠特成立于2000年，2005年開發(fā)LED芯片/點測機臺，2014年與梭特簽訂技術授權，大陸分選設備市占率由1成快速拉升到8成，接續(xù)2016年與機構件廠世锜簽訂產品授權，提供客戶一站式服務，發(fā)展點測業(yè)務，目前大陸市占率約5成，截至今年上半年為止，點測機臺營收比重25%，分選機臺占了63%，以及代工業(yè)務12%。
主要客戶包含兆元、廈門信達(三安)、兆馳、乾照光電、聚燦光電、澳洋順昌、晶電、光鋐，以及OSRAM。
Mini LED與傳統LED的技術落差并不大，LED供應鏈只要重新投資部分設備，即可升級，LED芯片微小化，背光、顯示屏用量增加，對于LED廠而言，去化產能具立竿見影效應，惟LED點測精度跟著提升，帶動設備需求成長。
截至去年為止，惠特累計銷售量為11500臺，近六年機臺銷售成長超過400%，今年為惠特Mini LED設備元年，占營收比重約1成，明年則是以2～3成為目標，至于Micro LED發(fā)展技術迥異于Mini LED，測試精度要求更高，而芯片分選技術架構完全不同，惠特預期明年測試機臺會有初步成果。
惠特于2012年投入雷射加工設備開發(fā)，應用在PCB、3D sensing等，今年已有初步成果，營收約1億元，明年目標約3億元，中長期目標為10億元。5G時代來臨，應用于3D感測、虛擬實境∕擴增實境(VR/AR)、物聯網(IOT)等，VCSEL需求亦隨之攀升，其所開發(fā)出相關LD對應測試設備，陸續(xù)切入VCSEL、光通訊客戶。
惠特今年前三季營收達29.09億元，毛利率29.61%，稅后凈利2.89億元，每股稅后盈余4.79元，法人預期全年獲利將挑戰(zhàn)歷年新高。（來源：財訊快報）
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