2022年1月19日，胡潤研究院發(fā)布《2021胡潤中國500強》（Hurun China 500 Most Valuable Private Companies 2021），列出了中國500強非國有企業(yè)，按照企業(yè)市值或估值進行排名。上市公司市值按照2021年11月19日的收盤價計算，非上市公司估值參考同行業(yè)上市公司或根據(jù)最新一輪融資情況進行估算。
名單前五名分別是騰訊、臺積電、阿里巴巴、字節(jié)跳動和寧德時代。此外，名單中還出現(xiàn)了13家與LED產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)：
13家企業(yè)總價值為11,660億元人民幣。其中，韋爾股份、三安光電、公牛集團、晶盛機電、TCL集團位列前五名。
韋爾股份主要從事半導體產(chǎn)品設(shè)計業(yè)務和半導體產(chǎn)品分銷業(yè)務，有圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務體系。其中，模擬解決方案產(chǎn)品主要包括分立器件、電源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驅(qū)動等）、射頻芯片等產(chǎn)品線。
三安光電是LED芯片、外延片的主流供應商。除普通LED芯片外，三安光電的芯片在Mini/Micro LED、紅外、紫外、車用產(chǎn)品、植物照明等細分領(lǐng)域的滲透率正在進一步提升。
同時，三安光電正積極推動Mini/Micro LED技術(shù)的發(fā)展。據(jù)悉，三安光電的MiniLED芯片已實現(xiàn)批量供貨三星，成為其首要供應商并簽署供貨協(xié)議；三安半導體與TCL華星則共同成立聯(lián)合實驗室，布局Micro LED顯示技術(shù)；三安還與維信諾參股公司辰顯光電在Micro LED領(lǐng)域達成戰(zhàn)略合作。
此外，三安光電也在向半導體產(chǎn)業(yè)尋找發(fā)展空間。2021年6月23日，總投資160億元的湖南三安半導體基地一期項目正式點亮投產(chǎn)，而這也是國內(nèi)首條、全球第三條碳化硅垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈，可月產(chǎn)3萬片6英寸碳化硅晶圓。
公牛集團在2020年2月6日正式登陸上交所，并在9個交易日后，市值從500億突破至千億元，成為國內(nèi)照明電工應用產(chǎn)品領(lǐng)域第一家市值破千億的企業(yè)。2021年，公牛集團在電連接、智能電工照明、數(shù)碼配件三大賽道上精耕細作，加速智能化業(yè)務的孵化與布局，持續(xù)夯實ToC渠道優(yōu)勢的同時大力拓展ToB渠道，并加快海外市場的開拓。
晶盛機電主要圍繞硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料開發(fā)出一系列關(guān)鍵設(shè)備，并延伸到材料領(lǐng)域，產(chǎn)品主要應用于集成電路、太陽能光伏、LED、工業(yè)4.0等新興產(chǎn)業(yè)。
2021年12月3日，由晶盛機電和藍思科技共同出資建設(shè)的鑫晶盛工業(yè)藍寶石晶體制造深加工項目成功下線。該項目一期計劃投資23億元，達產(chǎn)后，可年產(chǎn)藍寶石晶體3500噸，產(chǎn)品可應用于LED照明領(lǐng)域、MiniLED等新型顯示領(lǐng)域和消費電子端的窗口材料。這也是全球最大的工業(yè)藍寶石生產(chǎn)基地。
同日，晶盛機電年產(chǎn)40萬片碳化硅半導體材料項目落地銀川經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。項目分兩期建設(shè)，主要生產(chǎn)6英寸及以上導電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片。自此，晶盛機電高端半導體材料板塊的戰(zhàn)略布局進一步得到補充。
日前，晶盛機電還發(fā)布業(yè)績預告稱，預計公司2021年歸屬于上市公司股東的凈利潤為15.80億-18.40億元，同比增長84.11%-114.41%。
TCL集團現(xiàn)已形成智能終端、半導體顯示、半導體光伏及半導體材料三大核心產(chǎn)業(yè)，其中，在半導體顯示領(lǐng)域，公司重點推進印刷OLED/QLED、MiniLED及Micro LED等新型顯示技術(shù)的開發(fā)，實現(xiàn)下一代顯示技術(shù)生態(tài)領(lǐng)先。
據(jù)悉，TCL在業(yè)內(nèi)最早進行MiniLED研發(fā)，并在2019年成為首家實現(xiàn)MiniLED TV量產(chǎn)的企業(yè)。目前，TCL已經(jīng)推出MiniLED背光電視、MiniLED曲面電競顯示器、Micro LED AR眼鏡等產(chǎn)品。
產(chǎn)業(yè)鏈上，TCL華星與三安共建聯(lián)合實驗室，在Micro LED關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域展開深入的合作；與利亞德簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在MiniLED背光、Micro LED直顯、LCD商顯、PCB及其他集成電路器件四大領(lǐng)域展開合作；與小米共建聯(lián)合實驗室，針對半導體顯示技術(shù)開展預研合作，共享技術(shù)成果。
各大廠商正不斷完善產(chǎn)能規(guī)模、產(chǎn)品布局，并在客戶體系、產(chǎn)業(yè)鏈合作上不斷建設(shè)。隨著LED終端需求的進一步回暖，各大廠商的市值有望為新的一年得到進一步的提升，（文：LEDinside Lynn）
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