2022Touch Taiwan將于4月27日登場,LED點(diǎn)測整合設(shè)備商惠特推出VCSEL低溫測試設(shè)備,目前可提供包含面射型雷射與邊射型雷射,如VCSEL、PD、DFB、EML及封裝后COC、COS的晶圓芯片測試設(shè)備。
惠特多年前以光電測試專業(yè)投入研發(fā)雷射二極管相關(guān)測試設(shè)備,隨著3D感測、5G、光通訊與自動駕駛等技術(shù)持續(xù)發(fā)展,帶動雷射二極管,如VCSEL、PD、DFB、EML等化合物半導(dǎo)體芯片需求成長。
惠特旗下面射型雷射測試的量測項(xiàng)目包含高功率元件測試、VCSEL近場、遠(yuǎn)場、人眼安全、發(fā)散角、M2、光窗能量分布、光窗量測、芯片均勻度、亮暗點(diǎn)。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
二極管測試射備方面,提供“強(qiáng)度-電流-電壓”(LIV)量測,光譜分析,也可視需求整合溫控系統(tǒng),提供高低溫(95℃~-40℃)量測,并支援TO-CAN監(jiān)控量測等功能。
惠特PD測試設(shè)備則可搭配標(biāo)準(zhǔn)光源,進(jìn)行響應(yīng)度、“電容-電壓法”(CV)、“電流-電壓法”(IV)曲線等項(xiàng)目測試,針對邊射型雷射二極管元件,可提供包含波長量測、FFP量測、芯片外觀檢測(AOI/VI)、入料OCR、Gel-pak進(jìn)出料等功能,惠特將于Touch Taiwan化合物半導(dǎo)體專區(qū)現(xiàn)場展出VCSEL芯片低溫點(diǎn)測機(jī)。
內(nèi)部預(yù)估惠特2022全年?duì)I運(yùn)正向樂觀,由于MiniLED在蘋果鏈與車用等非蘋鏈應(yīng)用廣泛,所需的芯片數(shù)增加,檢測需求就相應(yīng)上升,估今年首季營收年增率可望雙位數(shù)成長。(來源:MoneyDJ)
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