ST、TI等5家廠商公布最新業(yè)績(jī),誰(shuí)更掙錢?

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 07 月 26 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)

近日,意法半導(dǎo)體、德州儀器(TI)、Silicon Labs、Soitec、瑞薩電子5家廠商公布了最新的季度業(yè)績(jī),其中,Silicon Labs Q2營(yíng)收實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

意法半導(dǎo)體Q2營(yíng)收32.3億美元,再次下調(diào)今年?duì)I收預(yù)期

7月25日,意法半導(dǎo)體公布了2024年第二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,意法半導(dǎo)體Q2凈營(yíng)收為32.3億美元(約234.03億人民幣),毛利率為40.1%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為11.6%,凈利潤(rùn)為3.53億美元(約25.58億人民幣),每股收益為0.25美元,攤薄后每股收益0.38美元。

關(guān)于本期業(yè)績(jī),意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示,本季度與公司之前的預(yù)期相反,工業(yè)客戶訂單沒(méi)有改善,汽車需求有所下降。第二季度凈收入高于該公司業(yè)務(wù)展望范圍的中間值,主要原因是個(gè)人電子產(chǎn)品收入增加,但汽車業(yè)務(wù)收入低于預(yù)期,部分抵消了這一影響。公司對(duì)第三季度業(yè)務(wù)展望的中間值是凈收入32.5億美元,同比下降26.7%,環(huán)比增長(zhǎng)1.5%。

因庫(kù)存過(guò)剩和汽車芯片銷量下降抑制了需求,意法半導(dǎo)體表示將下調(diào)今年的營(yíng)收預(yù)期為132億至137億美元,此前預(yù)期為140億至150億美元。這已是該公司今年第二次下調(diào)年度預(yù)期。

6月28日,據(jù)韓媒報(bào)道,意法半導(dǎo)體將從明年第三季度開始將其碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從6英寸升級(jí)為8英寸。該計(jì)劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率,以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格向市場(chǎng)供應(yīng)碳化硅功率半導(dǎo)體。

意法半導(dǎo)體計(jì)劃明年第三季度在意大利卡塔尼亞的碳化硅晶圓廠過(guò)渡到8英寸,隨后在新加坡的晶圓廠也將過(guò)渡到8英寸,與三安光電合資的中國(guó)工廠預(yù)計(jì)將于同年第四季度開始生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓。

德州儀器Q2營(yíng)收38.2億美元,工業(yè)和汽車業(yè)務(wù)繼續(xù)下降

7月23日,德州儀器公布了2024年第二季度財(cái)報(bào),其Q2營(yíng)收為38.2億美元(約276.78億人民幣),凈利潤(rùn)為11.3億美元(約81.88億人民幣),每股收益為1.22美元,每股收益包括因公司最初指導(dǎo)中未包含的項(xiàng)目而帶來(lái)的5美分收益。

關(guān)于業(yè)績(jī)表現(xiàn),TI總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示,公司Q2營(yíng)收比去年同期下降16%,環(huán)比增長(zhǎng)4%。其工業(yè)和汽車業(yè)務(wù)繼續(xù)環(huán)比下降,而所有其他終端市場(chǎng)均有所增長(zhǎng)。在過(guò)去的12個(gè)月中,TI在研發(fā)和SG&A方面投入了37億美元,在資本支出方面投入了50億美元,并向股東返還了49億美元。

關(guān)于業(yè)績(jī)展望,Haviv Ilan表示,TI第三季度的收入預(yù)期在39.4億美元到42.6億美元之間,每股收益在1.24美元到1.48美元之間。

今年3月,德州儀器披露了在氮化鎵功率器件工藝方面新的戰(zhàn)略規(guī)劃,該公司正在將其GaN-on-Si生產(chǎn)工藝從6英寸向8英寸過(guò)渡。

3月5日,TI韓國(guó)總監(jiān)Ju-Yong Shin表示,TI正在美國(guó)達(dá)拉斯、日本會(huì)津和其他地方興建8英寸晶圓廠。據(jù)Shin介紹,TI目前采用6英寸工藝生產(chǎn)GaN半導(dǎo)體,達(dá)拉斯工廠有望在2025年之前過(guò)渡到8英寸工藝,而在日本會(huì)津工廠,TI正在將現(xiàn)有的硅基8英寸生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為GaN半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

Silicon Labs Q2營(yíng)收實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng),Q3預(yù)計(jì)保持增長(zhǎng)

7月24日,Silicon Labs公司公布了2024年第二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,Silicon Labs第二季度收入為1.45億美元(約10.51億人民幣),工商業(yè)收入為8800萬(wàn)美元,家居與生活收入為5700萬(wàn)美元;毛利率為53%,運(yùn)營(yíng)費(fèi)用為1.25億美元,營(yíng)業(yè)虧損為4800萬(wàn)美元(約3.45億人民幣),攤薄后每股虧損2.56美元。

Silicon Labs總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson表示,Silicon Labs在幾個(gè)關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域的中標(biāo)設(shè)計(jì)產(chǎn)品成功量產(chǎn)和終端客戶減少過(guò)剩庫(kù)存的共同推動(dòng)下,本季度再次實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的環(huán)比增長(zhǎng)。

展望未來(lái),Matt Johnson表示,隨著過(guò)剩庫(kù)存的進(jìn)一步減少、設(shè)計(jì)成果的不斷增加以及預(yù)訂情況的改善,其預(yù)計(jì)第三季度的收入將繼續(xù)保持增長(zhǎng)。

Silicon Labs預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收將在1.6億至1.7億美元之間,毛利率將在54%至56%之間,運(yùn)營(yíng)費(fèi)用約為1.23億至1.25億美元,攤薄后每股虧損介于0.95美元至1.25美元之間。

Soitec Q1營(yíng)收符合預(yù)期,將推新型化合物半導(dǎo)體

7月23日,Soitec公布其2025財(cái)年第一季度(截至2024年6月30日)的綜合收入為1.21億歐元(約9.52億人民幣),與2024財(cái)年第一季度的1.57億歐元(約12.35億人民幣)相比下降了23%,按固定匯率計(jì)算則下降了24%。

Soitec首席執(zhí)行官Pierre Barnabé表示,在充滿挑戰(zhàn)的市場(chǎng)環(huán)境中,2025財(cái)年第一季度收入下降在預(yù)料之中,也符合該公司預(yù)期。客戶的RF-SOI庫(kù)存消化工作正在進(jìn)行中,預(yù)計(jì)將在2025財(cái)年上半年末完成。除本季度外,RF-SOI交付量的逐步恢復(fù)以及Soitec日益多樣化的產(chǎn)品組合的持續(xù)增長(zhǎng),將為2025財(cái)年下半年的收入增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

展望未來(lái),Soitec將加快其工程基板產(chǎn)品組合的多樣化,在SOI之外,Soitec還將推出新型化合物半導(dǎo)體。

2022年3月,Soitec宣布在法國(guó)伯寧總部建設(shè)Bernin 4新工廠,致力于制造6英寸和8英寸的?SmartSiC晶圓,并舉行了奠基儀式。2023年10月,其法國(guó)伯寧新工廠正式建成。

根據(jù)法國(guó)媒體的報(bào)道,該工廠投資額為3.8億歐元,其中30%由法國(guó)和歐洲援助承擔(dān)。該工廠占地面積2500平方米,2028年全部達(dá)產(chǎn)后可年產(chǎn)50萬(wàn)片,其中80%專用于SmartSiC晶圓,20%生產(chǎn)12英寸SOI晶圓。

瑞薩電子Q2營(yíng)收3588億日元,同比微降

7月25日,瑞薩電子公布了2024年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,瑞薩電子Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3588億日元(約169.22億人民幣),同比下降2.7%,環(huán)比增長(zhǎng)2.0%;歸屬母公司所有者應(yīng)占利潤(rùn)967億日元(約45.61億人民幣),同比下降22.3%,環(huán)比下降9.2%;EBITDA為1328億日元(約62.63億人民幣),同比下降16.2%,環(huán)比下降1.0%。

今年1月11日,瑞薩電子與Transphorm共同宣布雙方已達(dá)成最終收購(gòu)協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購(gòu)Transphorm所有已發(fā)行普通股,此次交易對(duì)Transphorm的估值約為3.39億美元。

瑞薩電子表示,此次收購(gòu)將為瑞薩提供GaN的內(nèi)部技術(shù),瑞薩將采用Transphorm的汽車級(jí)GaN技術(shù)來(lái)開發(fā)新的增強(qiáng)型電源解決方案,例如用于電動(dòng)汽車的X-in-1動(dòng)力總成解決方案,以及面向計(jì)算、能源、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的解決方案。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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