12月16日，據“清連科技QLSEMI”消息，北京清連科技有限公司（以下簡稱：清連科技）宣布已完成數(shù)千萬元新一輪融資，本輪融資新增股東馮源資本、哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合持續(xù)追投。
官微資料顯示，清連科技致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案，團隊依托納米金屬燒結材料與封裝設備研發(fā)基礎，開發(fā)了全系列銀/銅燒結材料與配套解決方案。其中，具有獨立知識產權的銀燒結產品已通過車規(guī)級認證并形成批量訂單，銅燒結產品已向國內外眾多頭部客戶提供制樣并完成驗證。
據悉，銀/銅燒結工藝是以碳化硅為代表的高性能功率器件芯片封裝的核心技術，技術門檻較高。此次融資完成后，清連科技將進一步提升銀/銅燒結產品與設備的量產能力，加速客戶服務中心建設。
值得一提的是，近期還有另外一家碳化硅銀燒結技術相關廠商完成了新一輪融資。
10月22日，據中科光智官微消息，中科光智完成了A+輪融資，融資金額為數(shù)千萬元人民幣，由重慶科技創(chuàng)新投資集團有限公司控股（持股比例99%）子公司重慶科創(chuàng)長嘉私募股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）投資。
2024年上半年，中科光智研發(fā)出高精度全自動貼片機、納米銀壓力燒結機兩款碳化硅芯片封裝工藝設備，均已進入市場驗證階段。銀燒結技術用于電力電子功率模塊、碳化硅器件封裝等，能夠顯著提高這些器件的可靠性、效率和壽命。
值得關注的是，清連科技本輪融資新增股東之一的哈勃科技（哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司）為華為投資控股有限公司全資子公司，投資領域為第三代半導體（碳化硅）、EDA工具、芯片設計、激光設備、半導體核心材料等多個領域。（集邦化合物半導體Zac整理）
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