1月14日晚間，中微公司發(fā)布公告稱，擬在成都市高新區(qū)投資設立全資子公司中微半導體設備（成都）有限公司（具體名稱以屆時市場監(jiān)督管理部門核準為準），建設研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
公告顯示，投資標的中微半導體設備（成都）有限公司將于2025年2月成立，注冊資本1億元。該項目用地約50畝，建設包含研發(fā)中心、生產(chǎn)基地和配套設施。項目計劃2025年開工，2027年投入生產(chǎn)，2025年至2030年期間，項目總投資約30.5億元。
中微公司表示，項目公司將面向高端邏輯及存儲芯片，開展化學氣相沉積設備、原子層沉積設備及其他關鍵設備的研發(fā)和生產(chǎn)工作。項目的實施將有助于公司擴展集成電路設備業(yè)務范圍，增強技術研發(fā)能力，提升市場占有率。
與此同時，中微公司發(fā)布了2024年業(yè)績預告。其預計2024年實現(xiàn)營收約90.65億元，較2023年增加約28.02億元，同比增長約44.73%。其中，2024年刻蝕設備銷售約72.76億元，同比增長約54.71%；MOCVD設備銷售約3.79億元，同比下降約18.11%；LPCVD薄膜設備2024年實現(xiàn)首臺銷售，全年設備銷售約1.56億元。
中微公司預計2024年度實現(xiàn)歸母凈利潤為15.00-17.00億元；預計2024年度實現(xiàn)歸母扣非凈利潤為12.80億元至14.30億元，同比增加約7.43%至20.02%。
關于業(yè)績預增原因，中微公司表示，其近兩年新開發(fā)的LPCVD薄膜設備和ALD薄膜設備，目前已有多款新型設備產(chǎn)品進入市場并獲得重復性訂單。其中，LPCVD薄膜設備累計出貨量已突破100個反應臺，其他多個關鍵薄膜沉積設備研發(fā)項目正在順利推進；EPI設備已順利進入客戶端量產(chǎn)驗證階段。此外，其在Micro-LED和高端顯示領域的MOCVD設備開發(fā)上取得了良好進展，并積極布局用于碳化硅和氮化鎵基功率器件應用的市場。
值得一提的是，半導體設備廠商盛美上海也在14日發(fā)布了2024年業(yè)績預告。2024年，盛美上海預計實現(xiàn)營收56-58.8億元，同比增長44.02%-51.22%。（集邦化合物半導體Zac整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。