文章分類： 產(chǎn)業(yè)

江蘇新增一個碳化硅模塊封裝設(shè)備項目

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 06 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 功率
據(jù)“江蘇姜堰”官微消息，堰才招商公司近日舉行項目對接會，會上成功簽約4個項目，涵蓋了新能源、新裝備、新基建等多個產(chǎn)業(yè)，計劃總投資近20億元，其中包括一個碳化硅項目。 source：江蘇姜堰 據(jù)悉，該項目由上海弗昂元科技有限公司投資建設(shè)，項目總投資1.15億元，租用廠房約9200...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)、超芯星公開碳化硅晶體相關(guān)專利

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 05 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
天眼查資料顯示，近日，天岳先進(jìn)、超芯星兩家廠商公開了多項碳化硅晶體相關(guān)專利。 天岳先進(jìn)公開2項碳化硅晶棒制備專利 天眼查資料顯示，12月3日，天岳先進(jìn)公開一項“一種曲率半徑大且分布均勻的4H碳化硅晶棒及制備方法和應(yīng)用”專利，申請公布號為CN119061481A，申請日期為2024...  [詳內(nèi)文]

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈融資火熱，2024年已有44家廠商再吸金

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 04 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 碳化硅SiC
融資多寡通常被視為產(chǎn)業(yè)興衰的標(biāo)志之一。 2023年碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了上百起融資事件，彰顯了碳化硅賽道的蓬勃發(fā)展態(tài)勢。 時間跨入2024年，據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計，截至目前，碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈已披露了超過50起廠商融資進(jìn)展，盡管與去年同期相比在數(shù)量上有所回落，但這一數(shù)字依然顯示...  [詳內(nèi)文]

碳化硅相關(guān)廠商頂立科技完成上市輔導(dǎo)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 02 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
沉寂了近2個月的碳化硅材料相關(guān)廠商IPO風(fēng)云再起，國內(nèi)又有一家碳化硅材料相關(guān)企業(yè)近日披露了IPO新進(jìn)展。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 今年5月20日晚間，安徽楚江科技新材料股份有限公司（以下簡稱：楚江新材）發(fā)布公告稱，其控股（持股比例66.72%）子公司湖南頂立科技股份有限公司（...  [詳內(nèi)文]

23億元，浙江麗水簽約第三代半導(dǎo)體芯片制造項目

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 02 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
11月29日，據(jù)“麗水發(fā)布”官微消息，近日在浙西南革命老區(qū)發(fā)展論壇主旨會議上，浙江麗水舉辦項目簽約儀式，其中包括一個第三代半導(dǎo)體項目。 source：麗水發(fā)布 據(jù)介紹，該項目為麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會簽約的第三代半導(dǎo)體芯片制造項目，總投資23億元，屬于新能源汽車、智能電網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)...  [詳內(nèi)文]

碳化硅襯底：擴(kuò)產(chǎn)的盡頭是價格戰(zhàn)？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 28 日 17:16 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 功率
碳化硅（SiC）在提升性能的同時還能提高電池續(xù)航里程，縮短充電時間，因此在新能源汽車上已經(jīng)開始獲得規(guī)?；瘧?yīng)用。與此同時，碳化硅在光儲充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)滲透，各類應(yīng)用場景共同推動碳化硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐年擴(kuò)大。 TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Pow...  [詳內(nèi)文]

宏微科技、東微半導(dǎo)體分別參股成立新公司

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 27 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè)
繼中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相關(guān)企業(yè)宏微科技、東微半導(dǎo)體分別參股成立了新公司。 天眼查資料顯示，上海宏微愛賽半導(dǎo)體有限公司于11月26日成立，法定代表人為丁子文，注冊資本500萬人民幣，經(jīng)營范圍含電子元器件零售、電子元器件批發(fā)、電子專用設(shè)備銷售、電...  [詳內(nèi)文]

中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立新公司

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 25 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè)
繼宏微科技、拓荊科技分別參股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相關(guān)企業(yè)中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立了新公司。 天眼查資料顯示，超微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司于11月22日成立，法定代表人為中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯，注冊資本4250萬人民幣，經(jīng)營范圍為半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售、電...  [詳內(nèi)文]

芯谷第三代半導(dǎo)體設(shè)備項目主體結(jié)構(gòu)正式封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 21 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè)
11月20日，據(jù)“吳中發(fā)布”官微消息，芯谷半導(dǎo)體研發(fā)智造項目兩幢研發(fā)樓主體結(jié)構(gòu)近日正式封頂，預(yù)計明年12月底即可交付使用。 source：吳中發(fā)布 該項目占地面積110.9畝，建筑面積約30萬平方米，計劃總投資16.8億元，規(guī)劃建造2幢研發(fā)辦公樓、4幢高標(biāo)準(zhǔn)廠房。 目前，廠房主...  [詳內(nèi)文]

AI人工智能，第三代半導(dǎo)體的下一個增量市場？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 21 日 11:01 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 功率
作為寬禁帶半導(dǎo)體兩大代表材料，氮化鎵目前在消費(fèi)電子快充領(lǐng)域如魚得水，碳化硅則在新能源汽車應(yīng)用場景漸入佳境，與此同時，二者都在向更廣闊的應(yīng)用邊界滲透，而AI的強(qiáng)勢崛起，為碳化硅和氮化鎵創(chuàng)造了新的增量市場。 在此背景下，英飛凌CoolSiC? MOSFET 400V系列、納微全新4....  [詳內(nèi)文]