集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）今日于臺北臺大醫(yī)院國際會議中心201室舉辦年度重量級研討會“Micro LEDforum 2019：Micro LED關(guān)鍵技術(shù)方案與應(yīng)用市場”。
本次研討會邀請來自Rohinni、東麗（Toray）、柯尼卡美能達(dá)（Konica Minolta）、帕羅奧多研究中心（PARC）、Plessey、韓國慶熙大學(xué)、聚積科技、優(yōu)顯科技（Ultra Display）、工研院等領(lǐng)導(dǎo)廠商及專家，精辟解析Micro LED 關(guān)鍵技術(shù)突破與應(yīng)用商機，并由LEDinside研究協(xié)理儲于超帶來全面的市場趨勢洞察，現(xiàn)場座無虛席，反應(yīng)熱絡(luò)。
三星、Sony、LG積極插旗，Micro LED切入超大尺寸顯示器應(yīng)用
研討會由LEDinside研究協(xié)理儲于超揭開序幕，針對外界關(guān)注的研發(fā)進度與潛在商機，儲于超指出，新型態(tài)的Micro LED顯示器不只亮度與對比效果超越OLED，又具備反應(yīng)迅速、低功耗與高可靠度特性，若成功商業(yè)化量產(chǎn)上市，前景可說一片看好。
然而，現(xiàn)階段的Micro LED顯示器，最大的挑戰(zhàn)仍在如何降低成本。包括從生產(chǎn)設(shè)備的改良，檢測方式的革新，以及巨量轉(zhuǎn)移的開發(fā)等等，都是廠商正積極努力的研究方向。由于短期內(nèi)降低成本的困難度仍大，因此多數(shù)廠商選擇投入利基型的超大尺寸顯示器產(chǎn)品，成為最有機會率先導(dǎo)入市場的應(yīng)用類別。
例如三星近期推出號稱最大可拼接至292寸的模組化Mini LED 顯示“The Wall Luxury”，并在今年的CES展出75寸模組化Micro LED顯示器“The Window”，使用的LED芯片大小只有2018年“The Wall”產(chǎn)品的十五分之一，實現(xiàn)真正"Micro LED等級"的顯示器。
Sony則在今年于日本架設(shè)16K的CLEDIS Micro LED顯示屏；而LG在六月的InfoComm展出TFT背板驅(qū)動的Micro LED顯示器，瞄準(zhǔn)100寸以上的商用市場，預(yù)計未來二到三年內(nèi)正式上市。
Apple帶動高端顯示器商機，廠商目標(biāo)2-3年內(nèi)量產(chǎn)Mini LED背光產(chǎn)品
考慮Micro LED技術(shù)瓶頸難以克服，許多廠商則先從Mini LED背光方案著手，經(jīng)過近三年的研發(fā)后，Mini LED背光技術(shù)在2019年將正式在顯示器領(lǐng)域與OLED直接競爭。
而蘋果最新發(fā)表的Pro Display XDR 32寸6K顯示器采用全新LED背光方案，雖然仍并非業(yè)界盛傳的Mini LED背光，但也帶動顯示器產(chǎn)業(yè)積極找尋高端產(chǎn)品的新技術(shù)方案，相關(guān)供應(yīng)鏈將因此而受惠。
集邦咨詢指出，由于Mini LED背光技術(shù)將可進一步打造更高端的產(chǎn)品規(guī)格，因此許多面板廠商正積極在玻璃背板上開發(fā)主動式的驅(qū)動方案，希望降低LED驅(qū)動IC以及PCB背板成本；設(shè)備廠商也在開發(fā)新型的巨量轉(zhuǎn)移方式來降低Mini LED的打件成本。廠商目標(biāo)是在未來的二至三年內(nèi)，將成本降低到可以商業(yè)化量產(chǎn)的程度。
Micro LED全產(chǎn)業(yè)鏈動態(tài)與最新突破
研討會并邀請國內(nèi)外講師，從Micro LED的制造、系統(tǒng)整合，到終端應(yīng)用與市場進行全面的剖析。在巨量轉(zhuǎn)移方面，Rohinni、帕羅奧多研究中心及優(yōu)顯科技分享不同的轉(zhuǎn)移方案并分析Micro LED轉(zhuǎn)移材料。東麗及柯尼卡美能達(dá)則聚焦創(chuàng)新檢測技術(shù)及挑戰(zhàn)。Plessey介紹利用GaN-on-Si技術(shù)制造單片Micro LED陣列的解決方案，以開發(fā)更適合AR或MR的顯示應(yīng)用。韓國慶熙大學(xué)則探討應(yīng)用于Micro LED顯示器的Oxide TFT與LTPS TFT背板技術(shù)方案。
聚積此次以高整合的Micro LED驅(qū)動IC方案為報告主軸；工研院則從專利角度一覽全球科技巨頭的產(chǎn)業(yè)布局，并分享Micro LED技術(shù)在顯示屏、電競與AR應(yīng)用等發(fā)展現(xiàn)況。
總結(jié)而言，Micro LED技術(shù)雖仍面臨眾多的挑戰(zhàn)，但目前技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn)顯著進步，特別是越來越多的面板廠商嘗試將Micro LED結(jié)合TFT背板，使得Micro LED顯示器逐漸接近主流產(chǎn)品。未來Micro LED商品化的時程將隨著Micro LED技術(shù)的成熟而有所進展，預(yù)估至2023年Micro LED市場產(chǎn)值將達(dá)42億美元。
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