8月8日，天科合達(dá)發(fā)布消息，為了進(jìn)一步完善產(chǎn)能布局，搶占市場(chǎng)先機(jī)，北京天科合達(dá)在徐州經(jīng)開(kāi)區(qū)開(kāi)展江蘇天科合達(dá)二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，項(xiàng)目投資8.3億元，占地70畝，建筑面積約5萬(wàn)平方米，購(gòu)置安裝單晶生長(zhǎng)爐及配套設(shè)備合計(jì)647臺(tái)（套），可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)碳化硅襯底16萬(wàn)片。
項(xiàng)目于2023年8月8日正式開(kāi)工，計(jì)劃2024年6月建設(shè)完成，2024年8月竣工投產(chǎn)。二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投產(chǎn)后，天科合達(dá)徐州基地碳化硅晶片年產(chǎn)能將達(dá)到23萬(wàn)片、年產(chǎn)值10億元以上。
今年年初，天科合達(dá)完成Pre-IPO輪融資，京銘資本體系京銘鴻瑞產(chǎn)業(yè)基金、歷金銘科產(chǎn)業(yè)基金以及青島匯鑄英才產(chǎn)業(yè)基金這三支基金參與本輪融資。根據(jù)天眼查的信息顯示，這已經(jīng)是天科合達(dá)的第十輪融資，在天科合達(dá)的歷次融資中，匯集了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的眾多企業(yè)。
2019年10月，天科合達(dá)向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和哈勃投資等定向增發(fā)，2021年，比亞迪與北汽產(chǎn)投又投資了天科合達(dá)、2021年寧德時(shí)代參與了天科合達(dá)的C輪融資。截至目前，在天科合達(dá)的前8大股東中，包括了中科院物理研究所（5.61%）、寧德時(shí)代（4.72%）、大基金(3.69%）、華為哈勃（3.5%）。
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在訂單方面，根據(jù)此前相關(guān)消息顯示，天科合達(dá)2023年訂單已經(jīng)鎖定，明確接到訂單在26萬(wàn)片，有5萬(wàn)片的缺口，預(yù)估營(yíng)收在12~13億，在收入結(jié)構(gòu)上，國(guó)內(nèi)客戶仍占據(jù)主導(dǎo)地位，但國(guó)外客戶的訂單也會(huì)有所增加。
今年5月，英飛凌與天科合達(dá)簽訂一份長(zhǎng)期訂單，天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)6英寸碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長(zhǎng)期需求量的兩位數(shù)份額。
此外，天科合達(dá)也將為英飛凌提供8英寸碳化硅材料，助力英飛凌向8英寸的過(guò)渡。在此前接受媒體采訪時(shí)，天科合達(dá)表示，其已投入大量研發(fā)經(jīng)費(fèi)，力爭(zhēng)在2023年實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅晶片小批量生產(chǎn)和供應(yīng)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Jump整理）
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