近日士蘭微發(fā)布2023半年度業(yè)績報告。2023年上半年，公司營業(yè)總收入為44.76億元，較2022年同期增長6.95%，公司利潤總額為-6,066萬元，比2022年同期減少108.83%。
其中，上半年集成電路的營業(yè)收入為15.76億元，較上年同期增長16.49%，收入增加的主要原因是公司IPM模塊、DC-DC電路、LED照明及低壓電機驅動電路、32位MCU電路、快充電路等產(chǎn)品的出貨量明顯加快。
從具體產(chǎn)品來看，2023年上半年，公司分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為23.08億元，較上年同期增長1.42%。IGBT（包括IGBT器件和PIM模塊）的營業(yè)收入已達到5.9億元，較去年同期增長300%以上。
基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅動模塊， 已在比亞迪、吉利、零跑、匯川等國內外多家客戶實現(xiàn)批量供貨公司IPM模塊的營業(yè)收入達到9.4億元人民幣，較上年同期增長42%以上。
MEMS傳感器產(chǎn)品的營業(yè)收入達到1.27億元，較上年同期減少17%，在LED方面，受LED芯片市場價格競爭加劇的影響，公司LED芯片價格較去年年末下降10%-15%，導致控股子公司士蘭明芯、重要參股公司士蘭明鎵出現(xiàn)較大的經(jīng)營性虧損。
產(chǎn)能方面，士蘭微汽車級IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽車級功率模塊（PIM）產(chǎn)能的建設推進順利。士蘭集昕公司“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目”已有部分設備到廠并投入生產(chǎn)。士蘭集科公司已具備月產(chǎn)2萬片IGBT芯片的生產(chǎn)能力。
士蘭明鎵已形成月產(chǎn)3000片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力，預計2023年年底將形成月產(chǎn)6000片6英寸SiC芯片（SiC MOSFET和SiC SBD）的生產(chǎn)能力。成都士蘭公司加快推進“汽車半導體封裝項目（一期）”項目建設，二期廠房已部分投入生產(chǎn)，截至目前已具備月產(chǎn) 17 萬只汽車級功率模塊的封裝能力。（文：集邦化合物半導體 Jump整理）
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