9月19日，中瓷電子在互動平臺表示，子公司北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司（下文簡稱“國聯(lián)萬眾”）第三代半導體芯片生產(chǎn)線已基本建成，目前產(chǎn)線場地及主要設備已基本具備月產(chǎn)2000片SiC晶圓的能力，產(chǎn)能正在逐步達產(chǎn)中。
國聯(lián)萬眾主要從事氮化鎵射頻芯片和碳化硅功率模塊的設計、測 試、銷售，主要產(chǎn)品包括氮化鎵通信基站射頻芯片、碳化硅功率模塊等，氮化鎵通信基站射頻芯片主要客戶為安譜隆等射頻器件廠商，應用于 5G 通信基站建設；碳化硅功率模塊主要應用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領域，目前已與比亞迪、智旋等重要客戶簽訂供貨協(xié)議并供貨。
同日，中瓷電子在互動平臺表示，子公博威集成電路有限公司（下文簡稱“博威公司”）5G通信基站用GaN功放產(chǎn)業(yè)化項目按計劃進行建設，現(xiàn)已完成項目驗收并投產(chǎn)，2023年相關產(chǎn)品的訂單飽滿，產(chǎn)能利用率維持在較高水平。
博威公司5G通信基站用GaN功放產(chǎn)業(yè)化項目于2019年備案建設，2022年3月通過竣工驗收，總投資3000萬元，建立了高效可信自動化第三代半導體GaN基站功放測試系統(tǒng)，形成了年產(chǎn)1700萬只GaN功放產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。
今年6月，石家莊鹿泉區(qū)宣傳部官方公眾號“精彩鹿泉”發(fā)文稱，石家莊市政府發(fā)布《關于2022年度高新技術成果落地獎獎勵的決定》，位于鹿泉區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的河北博威集成電路有限公司5G通信用GaN基站功放產(chǎn)業(yè)化項目獲得市高新技術成果落地獎三等獎。
今年3月，中瓷電子發(fā)布了《發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關聯(lián)交易報告書（草案）（修訂稿）》。根據(jù)該修訂稿，中瓷電子擬以發(fā)行股份的方式，購買博威公司73.00%股權、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務資產(chǎn)及負債、國聯(lián)萬眾94.6029%股權。
交易情況如下：
據(jù)悉，中瓷電子成立于2009年，2021年在深交所上市。目前，中瓷電子的主營業(yè)務為電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
當時交易價格已經(jīng)是中瓷電子凈資產(chǎn)的3倍有余，中瓷電子以“蛇吞象”的姿態(tài)邁進第三代半導體市場。
目前看，中瓷電子在第三代半導體賽道開始發(fā)力了，在SiC和GaN方面的產(chǎn)業(yè)都有了一定得進展，后續(xù)如何，讓人拭目以待。
（文：集邦化合物半導體Morty整理）
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