媒體報(bào)道，武漢東湖綜保區(qū)先導(dǎo)稀材項(xiàng)目預(yù)計(jì)3月中旬可實(shí)現(xiàn)全部封頂，年底前完成設(shè)備安裝并交付投產(chǎn)。
該項(xiàng)目計(jì)劃投資120億元，涵蓋生產(chǎn)車間、研發(fā)中心、辦公樓及配套設(shè)施，于2024年3月簽約落戶，同年7月底實(shí)質(zhì)開(kāi)工。
當(dāng)前國(guó)產(chǎn)光通信、射頻芯片正處于上升期，武漢及周邊相關(guān)生態(tài)集聚度高，對(duì)砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體材料需求極大，而先導(dǎo)科技是全球最大稀散金屬生產(chǎn)企業(yè)，砷化鎵襯底材料出貨量全球第一。
項(xiàng)目投產(chǎn)后，將年產(chǎn)高端化合物半導(dǎo)體襯底材料數(shù)十萬(wàn)片，可補(bǔ)足本地芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游短板，并有望助力武漢企業(yè)盡早搶占市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，帶動(dòng)周邊產(chǎn)業(yè)鏈共享發(fā)展先機(jī)。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。