2月26日，民德電子發(fā)布公告稱，公司擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金不超過10億元，用于特色高壓功率半導(dǎo)體器件及功率集成電路晶圓代工項目、補(bǔ)充流動資金項目。
本次發(fā)行募集資金將用于特色高壓功率半導(dǎo)體器件及功率集成電路晶圓代工項目，項目建成后，預(yù)計新增月產(chǎn)能6萬片，產(chǎn)線將重點聚焦高壓、大功率應(yīng)用場景，投產(chǎn)IGBT、特高壓VDMOS及700V高壓BCD等產(chǎn)品，主要匹配AI數(shù)據(jù)中心大功率電源、特高壓電力設(shè)施、光儲及工業(yè)逆變器、汽車電子和大型工控電機(jī)等下游領(lǐng)域?qū)Ω邏?、大功率器件的需求，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品線矩陣，拓寬客戶覆蓋范圍。
民德電子介紹，公司已通過控股子公司廣芯微和廣微集成、參股公司晶睿電子和芯微泰克等，完成了功率半導(dǎo)體晶圓材料、芯片設(shè)計和晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的布局。
目前，廣芯微的量產(chǎn)規(guī)模與客戶數(shù)量均穩(wěn)步增長，產(chǎn)出從2025年初的6000片/月快速提升至年末的4萬片/月，工藝成熟度及產(chǎn)品良率均獲得下游客戶的廣泛認(rèn)可，為業(yè)務(wù)進(jìn)一步拓展奠定了堅實基礎(chǔ)。
同時，民德電子指出，當(dāng)前廣芯微的產(chǎn)能規(guī)模較小，既難以形成顯著的規(guī)模成本優(yōu)勢，也在一定程度上制約了其承接下游優(yōu)質(zhì)客戶訂單的能力，產(chǎn)能瓶頸已成為業(yè)務(wù)升級的核心制約因素，急需通過產(chǎn)能擴(kuò)張突破發(fā)展瓶頸，進(jìn)一步增強(qiáng)市場影響力與盈利水平。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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