8月29日,東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社宣布,已與深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱:基本半導(dǎo)體)就功率模塊產(chǎn)品正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
圖片來源:基本半導(dǎo)體
通過將東芝電子元件擁有的先進(jìn)SiC及IGBT芯片技術(shù),與基本半導(dǎo)體擁有的高性能、高可靠性模塊技術(shù)相結(jié)合,致力于在全球...  [詳內(nèi)文]
功率半導(dǎo)體領(lǐng)域再現(xiàn)一起重磅合作! |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2025 年 09 月 01 日 14:04
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關(guān)鍵字:
功率半導(dǎo)體
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