關(guān)于第三代半導(dǎo)體的疑慮，這場研討會都有答案。
第三代半導(dǎo)體材料具有高熱導(dǎo)率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優(yōu)點，先天性能優(yōu)越，是新能源汽車、5G、光伏等領(lǐng)域的“香餑餑”。然而，現(xiàn)實與理想之間尚有較大差距，我們對第三代半導(dǎo)體的發(fā)展仍存疑慮。
為進一步剖析第三代半導(dǎo)體的現(xiàn)...
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20日晚間，揚杰科技發(fā)布公告宣布，擬投資10億元在江蘇揚州建設(shè)6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線，未來還將進一步布局6-8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線建設(shè)，這一定程度上意味著揚杰科技在SiC產(chǎn)業(yè)鏈的經(jīng)營模式有可能逐漸從Fabless往IDM模式靠近，進一步加速其SiC業(yè)務(wù)的拓展和規(guī)模的擴大。
2015年...
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被稱為“未來十年黃金賽道”的碳化硅行業(yè)近日又隨著華為發(fā)布SiC電驅(qū)平臺再被關(guān)注，在近期特斯拉大幅減少碳化硅使用風(fēng)暴下，業(yè)界在一次次的探討中，逐步廓清了碳化硅未來使用的信心與前景。
華為的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈布局
近日華為舉辦了智能電動新品發(fā)布會，并發(fā)布了聚焦動力域的“DriveONE新一...
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4月17日，中國電科宣布旗下55所與一汽聯(lián)合研發(fā)的首款750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全國產(chǎn)1200V塑封2in1碳化硅功率模塊完成A樣件試制。
報道稱，在750V碳化硅功率芯片項目中，雙方技術(shù)團隊從結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝技術(shù)、材料應(yīng)用維度開展聯(lián)合攻關(guān)，推動碳化硅功率芯片技術(shù)達到國際...
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4月17日，華為官方公布消息，在本屆上海國際汽車工業(yè)展覽會同期（4/18-27），華為舉辦了智能電動新品發(fā)布會，并發(fā)布了聚焦動力域的“DriveONE新一代超融合黃金動力平臺”以及“新一代全液冷超充架構(gòu)”的充電網(wǎng)絡(luò)解決方案。
搭載SiC，華為打造高效高壓電驅(qū)平臺
其中，Drive...
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你可以用硅光子學(xué)制造很多東西，但激光不是其中之一。
光子集成電路，將一系列光電功能組合在一塊芯片上，在日常生活中越來越常見。它們被用于連接數(shù)據(jù)中心服務(wù)器機架的高速光收發(fā)器，包括用于傳輸IEEE Spectrum網(wǎng)站的高速光收發(fā)器，用于保持自動駕駛汽車在軌道上的激光雷達，用于發(fā)現(xiàn)大...
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近日，縱慧芯光成功獲得國際汽車工作組頒發(fā)的IATF 16949認證，此認證由全球著名認證機構(gòu)SGS授予。在此之前，縱慧芯光的多款芯片已經(jīng)通過了AEC-Q102認證。這兩項重要資質(zhì)將助力縱慧芯光在汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中占據(jù)關(guān)鍵地位。
IATF- 16949認證是全球汽車行業(yè)的質(zhì)量管理體...
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摘 要：本文介紹了激光在碳化硅（SiC）半導(dǎo)體晶圓制程中的應(yīng)用，概括講述了激光與碳化硅相互作用的機理，并重點對碳化硅晶圓激光標記、背金激光表切去除、晶粒隱切分片的應(yīng)用進行了介紹。
碳化硅是一種性能優(yōu)異的第三代半導(dǎo)體材料，具有光學(xué)性能良好、化學(xué)惰性大、物理特性優(yōu)良的特點，包括帶隙寬...
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全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）的SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SiC SBD”）已被成功應(yīng)用于大功率模擬模塊制造商Apex Microtechnology的功率模塊系列產(chǎn)品。該電源模塊系列包括驅(qū)動器模塊“SA310”（非常適用于高耐壓...
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據(jù)路透社報道，美國工業(yè)集團艾默生電氣公司周三同意以 82 億美元收購美國國家儀器公司，結(jié)束了對這家測量設(shè)備制造商近一年的收購。
報道指出，這次每股 60 美元的現(xiàn)金出價較 National Instruments 在 1 月 12 日的收盤價溢價近 50%，該收盤價是 Natio...
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