5月27日，深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）正式向港交所遞交上市申請，中信證券、國金證券（香港）及中銀國際擔任聯(lián)席保薦人，這也是中國碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申請的廠商。
圖片來源：基本半導體上市申請書截圖
基本半導體成立于2016年，總部位于深圳，作為國內(nèi)少數(shù)具備碳化硅功率模塊全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋能力的企業(yè)，基本半導體已實現(xiàn)從芯片設計到模塊封裝的垂直整合，其產(chǎn)品廣泛應用于新能源汽車、光伏儲能等戰(zhàn)略新興領域。
據(jù)悉，基本半導體在深圳光明碳化硅晶圓制造基地、無錫新吳碳化硅功率模塊封裝基地、深圳坪山功率半導體驅(qū)動測試基地均已開始量產(chǎn)。而此次IPO募資將主要用于深圳晶圓廠與無錫封裝產(chǎn)線的產(chǎn)能擴張，以應對下游市場爆發(fā)式增長的需求。
招股書顯示，基本半導體募集資金將用于未來擴大晶圓及模塊的生產(chǎn)能力以及購買及升級生產(chǎn)設備及機器、對新碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)工作以及技術創(chuàng)新，以及拓展碳化硅產(chǎn)品的全球分銷網(wǎng)絡。
財務數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年，公司營收從1.17億元穩(wěn)步增長至2.99億元，年復合增長率達59.9%，盡管仍面臨盈利挑戰(zhàn)，但其技術實力與市場潛力已獲得資本市場認可。
自成立以來，基本半導體已完成多輪融資，投資方涵蓋產(chǎn)業(yè)資本、知名投資機構及政府基金。
2017年天使輪由Ascatron AB、力合科創(chuàng)集團啟動研發(fā)；2019年A輪獲力合科創(chuàng)集團等支持中試線投產(chǎn)；2020年B輪由聞泰科技、深圳市投控資本領投，加速車載芯片認證；2021年連續(xù)完成B+輪（博世創(chuàng)投）、C1輪（博世創(chuàng)投、松禾資本等）融資，推動車規(guī)級模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；2022年完成C2輪（廣汽資本等）、兩輪C+輪（粵科金融、中車轉(zhuǎn)型升級基金等），拓展新能源市場并建設制造基地，2023年完成D輪融資，加速車規(guī)級產(chǎn)線建設。
歷次融資均聚焦技術研發(fā)與產(chǎn)能擴張，助力其成為國內(nèi)碳化硅功率器件領域領軍企業(yè)。
多家第三代半導體企業(yè)競相沖刺IPO
在第三代半導體產(chǎn)業(yè)的資本浪潮中，多家頭部企業(yè)相繼沖刺IPO。
天岳先進2022年1月12日登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，2025年2月向香港聯(lián)交所遞交了發(fā)行境外上市外資股（H股）的申請，擬在香港聯(lián)交所主板掛牌上市，構建”A+H”雙平臺布局。作為全球第二大碳化硅襯底制造商，天岳先進在半導體材料領域具有顯著的技術優(yōu)勢。公司通過持續(xù)的研發(fā)投入，已掌握碳化硅襯底制備的核心技術，產(chǎn)品性能達到國際先進水平。
英諾賽科于2024年12月30日成功登陸香港聯(lián)交所主板，成為港股“第三代半導體”第一股。英諾賽科位于吳江區(qū)，深耕8英寸芯片制造技術多年，是全球第一家實現(xiàn)量產(chǎn)8英寸硅基氮化鎵晶圓的公司，也是全球唯一具備產(chǎn)業(yè)規(guī)模提供全電壓譜系的硅基氮化鎵半導體產(chǎn)品的公司，通過打造硅基氮化鎵全產(chǎn)業(yè)鏈平臺，填補了行業(yè)空白，完善了我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局。
2025年3月25日，瀚天天成在港交所遞交招股書，擬在香港主板上市。瀚天天成成立于2011年，主要從事碳化硅外延晶片的研發(fā)、量產(chǎn)及銷售，是全球率先實現(xiàn)8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生產(chǎn)商，也是中國首家實現(xiàn)商業(yè)化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片全套批量供應的生產(chǎn)商。
天域半導體成立于2009年，于2024年12月向香港聯(lián)交所遞交招股書，擬在主板上市，由中信證券擔任獨家保薦人。作為專業(yè)碳化硅外延片供應商，天域半導體通過自主研發(fā)，已掌握生產(chǎn)600伏至30000伏單極型及雙極型功率器件所需整個碳化硅外延片生產(chǎn)周期的必要核心技術及工藝，目前提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已開始量產(chǎn)8英寸外延片。
結語
第三代半導體材料，尤其是碳化硅與氮化鎵，因耐高壓、高頻特性，已成為新能源與5G通信領域的核心器件。據(jù)TrendForce預測，2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模將達91.7億美元。國內(nèi)企業(yè)紛紛通過IPO加速資本化進程，旨在突破技術封鎖、應對價格戰(zhàn)并綁定頭部客戶。
（集邦化合物半導體 妮蔻 整理）
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