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1.5億人民幣融資,基本半導體IPO進程加速

作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 26 日 13:55 | 分類 企業(yè)
天眼查信息顯示,6月20日,深圳基本半導體股份有限公司完成D++輪融資,融資金額為1.5億人民幣。本輪融資由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資,此次融資將重點投入到公司在碳化硅功率器件領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能提升與市場開拓工作中。這筆資金的注入,為基本半導體在第三代半導體...  [詳內(nèi)文]