近期，國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商賽英電子正式?jīng)_刺北交所IPO，并獲得北交所受理。 資料顯示，賽英電子是國內(nèi)專業(yè)從事研發(fā)和生產(chǎn)大功率半導(dǎo)體器件用陶瓷管殼系列的企業(yè)，主要產(chǎn)品是晶閘管用陶瓷管殼、平板壓接式IGBT用陶瓷管殼、平底型散熱基板、針齒型散熱基板，是國家級專精特新“小巨人”、國家高新...  [詳內(nèi)文]

6月26日，國內(nèi)功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)聞泰科技召開2024年度暨2025年第一季度業(yè)績說明會，對外透露了公司業(yè)績、研發(fā)、產(chǎn)能布局等內(nèi)容。 圖片來源：上海證券之星 今年一季度，聞泰科技公司歸母凈利潤2.61億元，同比增長82.29%，其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收37.11億元，同比增長8....  [詳內(nèi)文]

6月10日，羅姆宣布推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，該模型提升了收斂性和仿真速度。 圖片來源：羅姆——用戶可從第4代SiC MOSFET相應(yīng)產(chǎn)品頁面的“設(shè)計(jì)模型”中下載 羅姆介紹，功率半導(dǎo)體的損耗對系統(tǒng)整體效率有重大影響，因此在設(shè)計(jì)階段的仿真驗(yàn)證中，模...  [詳內(nèi)文]

6月3日，羅姆宣布開發(fā)出適用于AI服務(wù)器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET。 圖片來源：羅姆半導(dǎo)體集團(tuán) 新產(chǎn)品已經(jīng)暫以月產(chǎn)100萬個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。前道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Co., Ltd.（日本滋賀工廠），后道工序的生產(chǎn)基地為OSAT（泰國）。另外，新產(chǎn)品已...  [詳內(nèi)文]

近日，上海季豐電子股份有限公司（以下簡稱“季豐電子”）與上海林眾電子科技有限公司（以下簡稱“林眾電子”）、上海瞻芯電子科技股份有限公司（以下簡稱“瞻芯電子”）正式達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，三方將共建功率半導(dǎo)體領(lǐng)域聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聚焦技術(shù)研發(fā)、測試分析與產(chǎn)業(yè)服務(wù)，共同推動(dòng)行業(yè)技術(shù)能力提升。...  [詳內(nèi)文]

近日，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生兩起重要收購案，分別為江蘇綜藝股份有限公司收購江蘇吉萊微電子股份有限公司，以及日月光投資控股股份有限公司子公司臺灣福雷電子股份有限公司收購元隆電子股份有限公司。這兩起收購案不僅體現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部的資源整合趨勢，也反映了功率半導(dǎo)體在AI新世代下的戰(zhàn)略布局。 0...  [詳內(nèi)文]

功率半導(dǎo)體技術(shù)正成為推動(dòng)新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、可再生能源以及家電智能化等多領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵力量。2025年5月，賽米控丹佛斯與中車時(shí)代半導(dǎo)體簽署合作備忘錄，英諾賽科與美的廚熱達(dá)成 GaN 戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新進(jìn)入了一個(gè)新的階段。 01、賽米控丹佛斯與中車時(shí)代...  [詳內(nèi)文]

近期，恩智浦在最新財(cái)報(bào)中宣布了新任CEO，該公司指出：現(xiàn)任CEO庫爾特·西弗斯將于今年年底從公司退休?，F(xiàn)任恩智浦高管拉斐爾·索托馬約爾將立即擔(dān)任總裁一職，并將于10月28日成為新任首席執(zhí)行官。 恩智浦表示，拉斐爾在制定和塑造恩智浦戰(zhàn)略以及推動(dòng)公司成功方面發(fā)揮了不可或缺的作用。公司...  [詳內(nèi)文]

4月15日，上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體（上海）有限公司發(fā)布了關(guān)于其無錫擴(kuò)建功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)線項(xiàng)目的環(huán)境影響評價(jià)（環(huán)評）公告。此次擴(kuò)建項(xiàng)目擬新增總投資3.1億元人民幣，旨在進(jìn)一步提升其在汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)能。 source：集邦化合物半導(dǎo)體截圖 根據(jù)公告，計(jì)劃選址于無錫分公司，...  [詳內(nèi)文]

隨著新能源汽車、光伏儲能等產(chǎn)業(yè)對高性能功率器件需求的激增，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體技術(shù)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。近日，國家知識產(chǎn)權(quán)局顯示，國內(nèi)一些企業(yè)在功率器件散熱設(shè)計(jì)、封裝工藝及晶圓處理等關(guān)鍵領(lǐng)域取得系列專利。 1、寧德時(shí)代取得功率半導(dǎo)體器件和散熱裝置專...  [詳內(nèi)文]